美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组。
>>详情IR推出目前业界首款汽车专用MOSFET系列，适用于需要低导通电阻的各种应用，新器件采用了IR经过验证的Gen 10-2技术，可提供低至1.0 mΩ的导通电阻(最大)，在各种表面贴装器件(SMD)和通孔封装上均可承受24V至100V的电压。一些器件还可将D2Pak-7P封装和D2Pak封装的最大额定电流分别调整为240A和195A。
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MicroTiVo推出了针对汽车防盗的高性能跳码芯片MT3108，该芯片集成了MicroTiVo根据非对称椭圆曲线(ECC)原理自主开发的公钥跳码算法，专为遥控无钥匙门禁系统（RKE）和被动式无钥匙门禁系统（PKE）而设计。
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凹凸的电池管理核心技术包括三重强大的保护功能，以及世界领先的BOD(Battery Bleeding on Demand)技术。三重保护包括可靠的硬件保护、灵活的软件保护、永久失效保护
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IR)近日推出适用于汽车应用的 AUIRS4426S 双通道低侧驱动IC，应用领域包括混合动力系统驱动、直接燃油喷射系统、DC-DC 转换器等。
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Maxim Integrated Products宣布成为硅谷新兴公司OptaMotive的金牌赞助商，以兑现Maxim对推行汽车市场创新的承诺。
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IR推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
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