飞思卡尔半导体日前推出下一代技术，以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术，与现有S12微控制器（MCU）系统级封装（SiP）产品系列组合，满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求（即最大限度减少空间要求和成本）。
>>详情随着驾驶员对车内舒适度和便利性的要求在提高，汽车车身电子产品在保持具有竞争力的价格的同时，还需要继续提供性能更高的半导体。飞思卡尔半导体目前开始扩大现已普及的16位S12微控制器（MCU）系列，以优化大量对成本敏感的汽车车身电子应用。先进的S12G器件设计针对应用需求，提供灵活的内存、封装和成本选项。
>>详情开发更安全的车辆是汽车行业的一个关键技术推动因素，其中重要的一项措施是完善安全气囊系统。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）估计，前侧安全气囊在1987年至2008年期间挽救了25,780条生命。随着汽车供应商继续将关键安全特性融合在他们的设计中，他们必须继续提高性能，同时降低成本，以获得竞争优势。
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微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能RF器件，为RF系统带来高性能并简化应用。
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微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
>>详情CSR公司日前推出SiRFprimaAuto多功能定位平台，这是该公司首款符合车载要求的SoC产品，突破性的信息娱乐系统连接方案是针对一流汽车电子OEM厂商严格的质量、互操作性以及可靠性要求而设计。
>>详情日前，Spansion(NYSE: CODE)宣布与Freescale携手开发推出一款增值的存储器子系统，该子系统能够提供汽车行业经济高效、高可靠性的新一代仪表盘。
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半导体生产商ROHM株式会社开发出了车载电动动力转向等用途的长边电极类型电流检测用超低阻值贴片电阻器“PML100系列”，6432（2512）的尺寸可以实现3W的额定功率。
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国际整流器公司 (IR) 宣布针对开关应用，推出两款具有低栅级电荷的车用DirectFET 2功率MOSFET ，这些开关应用包括开关电源(SMPS)、D 类音频系统、高强度气体放电灯(HID)照明，以及其它汽车电源转换应用。
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IR宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的 600V IC 系列，应用领域包括压电与共轨喷射系统、起动发电机、电子动力转向系统、风扇和压缩机等。
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