意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出针对先进汽车安全气囊系统的全新大g值的加速度计传感器系列。新产品能够检测汽车在碰撞冲击情况下的瞬间减速，并将所检测到的信息立即发送至安全气囊控制器进行处理。
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。
>>详情恩智浦半导体，今日宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。
>>详情美光科技（Micron Technology, Inc. ）近日宣布推出面向汽车应用的高密度 Axcell™ NOR 闪存装置，强化其在汽车市场广泛的产品组合和领先的技术。该装置采用最先进的NOR 闪存工艺技术，为信息娱乐制造商、车内电脑和其他汽车电子产品提供最高容量的存储解决方案。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出HEV/EV系统解决方案，该解决方案配备了汽车级锂离子电池管理系统和安全监视器。依托Intersil为便携式电子产品市场提供卓越的电池管理设备的悠久历史，汽车级 (AEC-Q100) ISL78600 多电池解决方案经过特别设计和测试，能够满足混合动力、插电式混合动力 (PHEV) 和电动车市场对安全、可靠性和性能的要求。
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OmniVision Technologies, 是一家业内领先的高级数字成像解决方案开发商。该公司今天发布了其最新的高级汽车图像传感器 OV10630。这款新型系统芯片传感器将百万像素 1280 x 800 分辨率（包括 720p 高清视频）与业内最佳的彩色高动态范围 (HDR) 和低光照灵敏度技术相结合，不仅适合宽视场和多摄像头应用，同时还集成了用于汽车机器视觉应用的专用功能和输出格式。
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泰科电子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。
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国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布拓展了车用DirectFET®2功率MOSFET系列。该系列具有非常出色的功率密度、双面冷却功能以及最小寄生电感和电阻，适用于重负载应用，包括电动助力转向系统、电源、混合动力汽车的电池开关、微型混合动力汽车的集成起动发电机系统等。
>>详情飞思卡尔半导体日前推出下一代技术，以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术，与现有S12微控制器（MCU）系统级封装（SiP）产品系列组合，满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求（即最大限度减少空间要求和成本）。
>>详情随着驾驶员对车内舒适度和便利性的要求在提高，汽车车身电子产品在保持具有竞争力的价格的同时，还需要继续提供性能更高的半导体。飞思卡尔半导体目前开始扩大现已普及的16位S12微控制器（MCU）系列，以优化大量对成本敏感的汽车车身电子应用。先进的S12G器件设计针对应用需求，提供灵活的内存、封装和成本选项。
>>详情开发更安全的车辆是汽车行业的一个关键技术推动因素，其中重要的一项措施是完善安全气囊系统。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）估计，前侧安全气囊在1987年至2008年期间挽救了25,780条生命。随着汽车供应商继续将关键安全特性融合在他们的设计中，他们必须继续提高性能，同时降低成本，以获得竞争优势。
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微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能RF器件，为RF系统带来高性能并简化应用。
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微控制器及触摸方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。
>>详情CSR公司日前推出SiRFprimaAuto多功能定位平台，这是该公司首款符合车载要求的SoC产品，突破性的信息娱乐系统连接方案是针对一流汽车电子OEM厂商严格的质量、互操作性以及可靠性要求而设计。
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