通信新品-中电网

Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4X1飞行正片的量产

Teledyne e2v DDR4X1

2026-04-02 10:09:47

Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM）已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。

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Abracon 推出用于Wi－Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

Abracon WiFi 蓝牙 LTE 带通滤波器

2026-04-01 11:15:05

Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器，可有效减少频带边缘干扰，在密集射频环境中实现更干净的信号传输。该款AFII-SW-0064-T滤波器专为2437 MHz应用设计，采用1.1 x 0.9 mm超紧凑封装，具备低至1.1dB插入损耗、超过30dB抑制能力及高达29dBm功率处理能力，在不占用宝贵电路板空间的前提下提供更强的共存性能。

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格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级

图像传感器云台相机

2026-03-27 11:03:31

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

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Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件，为 AI 和 6G 测试树立新标杆

Molex 莫仕高频同轴组件 AI 6G

2026-03-25 15:23:06

全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。

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技嘉推出 Z890M FORCE DUO X WIFI7 主板：2× DIMM + 5× M.2

技嘉 WIFI7 主板 Z890M

2026-03-24 10:19:31

技嘉 GIGABYTE 现已正式上线 Z890M FORCE DUO X WIFI7 主板。这款 Micro-ATX 型号采用 2DIMM (1DPC / 1SPC) 设计，内存超频支持到 9733+ MT/s，还支持 CQDIMM；同时配备共计 5 个 M.2 盘位。

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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS解决方案，助力客户加速项目部署与上线

Supermicro NVIDIA Vera CPU DCBBS

2026-03-24 09:02:45

Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。

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子系旗舰首发16GB LPDDR6内存：定价突破5000元彻底告别性价比

子系旗舰 LPDDR6 内存

2026-03-23 09:20:50

据博主数码闲聊站爆料，下一代子系旗舰手机将首发搭载全新的LPDDR6内存。这一顶级硬件组合将基于高通最新的骁龙8 Elite Gen6 Pro处理器，实现移动端性能的再度飞跃。

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国民技术发布N32H49x系列MCU：以澎湃性能与全链路可靠赋能工业控制、储能与光通信

国民技术 MCU 工业控制储能

2026-03-18 15:14:11

国民技术（NSING）宣布正式推出N32H49x系列高性能MCU。该系列搭载ARM Cortex-M4F内核，最高主频240MHz，支持FPU浮点运算单元与MPU存储器保护单元，并配备8KB指令缓存与1KB数据缓存，集成丰富外设与高可靠性设计，面向工业控制、储能管理、光通信、消防电力及消费电子等多个领域，提供兼具强劲算力、高可靠与高安全性的芯片解决方案。

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行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联

思瑞浦 48V系统 LIN收发器 TPT1621Q

2026-03-18 09:09:00

思瑞浦（3PEAK）作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计，承担着门窗控制、灯光管理、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等控制模块的通信任务，具有单线通信、抗干扰能力强、传输距离长等优点。

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ROHM推出超小型无线供电芯片组

ROHM ML7670 ML7671 无线供电 IC芯片

2026-03-17 16:06:59

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。

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蓝宝石AM5新旗舰！PURE极地X870A WIFI主板正式上市：1999元

蓝宝石 AM5 主板

2026-03-16 13:02:02

近日，蓝宝石正式推出了AM5平台新旗舰PURE极地 X870A WIFI主板，售价1999元。蓝宝石PURE极地X870A WIFI采用标准的ATX版型，外观上延续极地系列设计语言，采用纯白PCB搭配银色装甲。

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微星公布 PRO Z890－S WIFI6E W、B860M GAMING PLUS WIFI6E 主板

微星 WIFI6E 主板 B860M

2026-03-13 14:06:04

微星 (MSI) 在宣布其现有英特尔 800 系主板支持酷睿 Ultra 200S Plus 处理器新品的同时还公布了多款尚未上线官网的主板新品，包括 PRO Z890-S WIFI6E W、B860M GAMING PLUS WIFI6E。

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Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC

Nordic Semiconductor nRF54L SoC

2026-03-10 16:03:39

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。

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恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

恩智浦无线连接边缘计算 AI

2026-03-10 16:03:23

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。

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微星上线 MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI 主板，采用 MAG 化设计语言

微星 MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI 主板

2026-03-10 10:20:20

微星 MSI 官网现已上线 MAG B850M GAMING PRO MAX WIFI 主板。该产品的前代型号为 B850M GAMING PRO WIFI6E；由于产品线变动，新款改隶 MAG 序列并采用了 MAG 家族风格的外观设计语言。

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