5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。
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领先的物联网设备制造商 MOKO SMART 推出了采用Nordic Semiconductor新一代 nRF54L15 SoC 的信标解决方案，可在广泛的室内和室外区域实现高度可靠的定位。
>>详情近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
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近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
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国产X86处理器厂商中科海光（Hygon）近期披露了其产品路线图，其中包括即将推出的一款旗舰级的128核512线程处理器C86-5G，凭借其强大的硬件规格，展现了其在服务器处理器领域的竞争力。
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Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片，支持高速率和低延迟，适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
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Synaptics 新突思宣布，其 IoT 无线连接芯片家族 Veros 迎来首批两款支持 Wi-Fi 7 (802.11be) 规范的 SoC，分别是 SYN4390 和 SYN4384。
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芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
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SK 海力士今日宣布，公司成功完成 CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。
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为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标，光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。在800G数据中心网络中，800G 2×DR4光模块在互联应用中扮演了重要角色。随着800G 2×DR4需求量持续增长，客户对成本、功耗也提出了更高的要求，如何在速率提升的基础上控制成本和功耗是一个重要挑战，而硅光集成是解决这一挑战的关键技术。
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