全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。
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移远通信， Wi－Fi 6模组， FLM163D， FLM263D
2024-06-28 09:33:04在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。
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近日，多款搭载紫光展锐5G RedCap芯片平台V517的终端产品上市，可大幅降低5G终端成本和功耗，进而推动5G模组、终端设备在垂直行业大规模应用。
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在2024 MWC上海展前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出代表其短距离通信技术的最新成果——覆盖Wi-Fi与蓝牙连接的五款模组新品。
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LoRaWAN， 卫星通信， 通信模块，“Type 2GT”
2024-06-20 09:45:01株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。
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近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级，成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
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近日，摩托车无线通信系统的全球市场领导者Cardo Systems重磅推出全新摩托车头盔蓝牙耳机PACKTALK PRO。为提升骑士骑行时的安全性，PACKTALK PRO首次搭载了全新的碰撞侦测系统。该系统采用三个部分，传感器可以感受到您头部的运动姿态，Cardo Connect APP应用程序可串连手机并与 Cardo 云服务器通信，在您需要的时候自动发出紧急通知短信给您的紧急联系人，从而创建专为摩托车骑士打造的独特且可靠的碰撞侦测系统。
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意法半导体，无线充电器，开发板，智能家居，Qi无线充电配套方案
2024-06-14 14:31:44意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
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株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”。该产品支持Semtech公司IC，适用于追踪器等应用，现已开始批量生产。
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Diodes 公司， 高速视频开关， PI3WVR41310
2024-06-11 10:01:25Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
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正值中国5G商用牌照发牌五周年。根据移动通信"十年一代"的规律，5G已走过一半征程。在过去的五年时间里，5G技术从萌芽到成熟，深刻改变了工业、农业、医疗及消费端等各个领域的发展脉络。无论是无人机配送、自动驾驶、工业自动化质检，或是远程手术、远程教育等，"智能"开始深度融入社会生活的方方面面。
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广和通， 联发科技， FG370， Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组， 5G CPE解决方案
2024-06-07 10:02:21COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
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英飞凌， 物联网设备， 非接触式验证， NFC I2C桥接标签
2024-06-06 15:34:16英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。
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Microchip， 蓝牙低功耗产品系列模块， 片上系统（SoC）
2024-05-31 15:01:43系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。
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