意法半导体，无线充电安全单元芯片，STSAFE－V100－Qi
2023-12-06 09:55:52意法半导体推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考设计中集成意法半导体新推出的安全单元。
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u－blox，双模蓝牙LE 5．4模块，MAYA－W3系列，天线
2023-12-04 15:34:30近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布，推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E，专为要求苛刻的工业应用而打造，包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。
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意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。
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英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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贸泽，Espressif Systems，ESP32－C6－WROOM－1多协议模块
2023-11-01 15:25:39贸泽电子即日起供货Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多协议模块。这些多协议模块提供全套解决方案，可用于为智能家居、工业自动化、医疗保健和消费电子等应用增加无线连接。
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LTC®6813-1 是一款多节电池的电池组监视器，可测量多达 18 个串联连接电池的电压，并具有小于2.2mV 的总测量误差。0V 至 5V 的电池测量范围使 LTC6813-1 成为大多数电池化学组成的合适之选。所有 18 节电池可在 290μs 之内完成测量，并且可以选择较低的数据采集速率以实现高的噪声抑制。
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贸泽电子，Laird Connectivity，Lyra 24系列蓝牙模块
2023-10-09 10:08:31贸泽电子即日起供货Laird Connectivity的Lyra 24系列蓝牙模块。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR32BG24片上系统 (SoC) 的低功耗 (LE) 蓝牙模块，提供低功耗蓝牙和网状网络连接，具有出色的射频性能、能效、面向未来的设计和优秀的Secure Vault®技术，适用于智能家居、照明、资产标签和信标、安全医疗外设和工业物联网传感器应用。
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贸泽电子即日起供货CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和蓝牙模块。此系列模块基于NXP Semiconductors的IW611和IW612无线片上系统 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和网络优化功能。Matter作为Apple、Amazon、Google和数百家其他公司倡导的新连接标准，适用于医疗保健、医疗设备、医疗保健、零售/POS终端、安防、视频摄像头和智能家居应用中智能设备之间的IoT通信。
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Socionext， HD－PLC通信芯片， SC1320A， 智慧城市
2023-09-14 14:23:00近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。
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TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列（车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。
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