三菱电机集团近日宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
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中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
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三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
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MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
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今日，高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统，持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。
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研华， I．MX8ULP平台， OSM核心模块， ROM－2620
2024-02-26 09:56:19近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。
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贸泽， Espressif Systems， ESP32－H2－MINI－1x模组
2024-02-22 15:16:51贸泽电子即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。
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近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出新款LTE-M蜂窝通信模块系列：SARA-R52和LEXI-R52，基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片，专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用，例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
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贸泽电子即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。借助QPG6105DK 开发套件，开发人员能够快速、轻松地将物联网 (IoT) 设备推向市场。该IoT开发套件是Matter和低能耗产品开发人员构建智能家居传感器和执行器、智能照明、恒温器和其他联网终端设备的理想之选。
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瑞萨电子今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。
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在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ，这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界，为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。
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