2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5。
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芯科科技， xG26系列无线片上系统（SoC），微控制器（MCU）
2024-04-10 11:01:04Silicon Labs今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。
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高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
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英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器（MCU）系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。为了充分利用这些强大的功能，英飞凌生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款简单易用且快速有效的软件开发套件（SDK）为基于AURIX™ TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。
>>详情贸泽电子即日起开售英飞凌CYW20822 AIROC™低功耗蓝牙模块。CYW20822模块结构紧凑，支持低功耗蓝牙长距离 (LE-LR) 功能，可实现无缝集成并提高性能。CYW20822模块出色地结合了低功耗和高性能，提供可实现成本优化的无线连接解决方案，可支持各种低功耗蓝牙长距离用例，包括工业物联网 (IIoT) 应用、智能家居、资产跟踪、信标和传感器，以及医疗设备。
>>详情伴随物联网技术、高分辨率视频流和生成式人工智能技术的进步，通信流量正在迅速增长，因此要求网络提供更高的速度和容量。然而，更快的光通信信号速度会因色散而导致波形失真，从而限制信号传输距离。数字相干通信使用数字信号处理技术纠正此类失真，与传统的强度调制方法相比，该方式允许光信号以更高的速度和更远的距离传输。
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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“今天，我们进一步扩展了骁龙7系平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性，能提供卓越的性能和能效，还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。
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近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布，其以远远领先行业的速度推出前沿技术成果——5G透明天线。该天线主体选用透明薄膜材质，具有性能优、重量轻、尺寸灵活、透明度高、环境融合度好等优势，特别适用于智能网联汽车应用，在保障车载无线信号、保障通信质量的同时,又不影响车身的美观和风阻。除了汽车应用，这款透明天线还适用于市内Wi-Fi、电子广告牌等物联网场景。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。
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三菱电机集团近日宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
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中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
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三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
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