英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比,通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能,具有出色的可靠性,能够无缝集成且支持各种应用。
>>详情近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布,其以远远领先行业的速度推出前沿技术成果——5G透明天线。该天线主体选用透明薄膜材质,具有性能优、重量轻、尺寸灵活、透明度高、环境融合度好等优势,特别适用于智能网联汽车应用,在保障车载无线信号、保障通信质量的同时,又不影响车身的美观和风阻。除了汽车应用,这款透明天线还适用于市内Wi-Fi、电子广告牌等物联网场景。
>>详情服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后,穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。
>>详情三菱电机集团近日宣布,将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频(RF)高功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)样品,用于商用手持式双向无线电(对讲机)的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池,可实现业界先端的6.5W输出功率,有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
>>详情中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
>>详情三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
>>详情MediaTek在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能,搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器,相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
>>详情今日,高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统,持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项全球首创的里程碑,包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备(CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信。
>>详情研华, I.MX8ULP平台, OSM核心模块, ROM-2620
2024-02-26 09:56:19近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。
>>详情贸泽, Espressif Systems, ESP32-H2-MINI-1x模组
2024-02-22 15:16:51贸泽电子即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组,经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议,可简化IoT应用的开发,还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。
>>详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”),它支持100V的额定电压,0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。
>>详情近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出新款LTE-M蜂窝通信模块系列:SARA-R52和LEXI-R52,基于u-blox UBX-R52蜂窝通信芯片,专为满足集成化和多模定位与无线通信需求而打造。典型的IoT应用场景包括固定和移动应用,例如电表和公共事业、资产追踪和监控以及医疗。
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