远程跳频扩频(LR-FHSS)是一种具有强大抗干扰能力和高容量特点的通信技术,能够支持大量终端节点。通过提高频谱效率,LR-FHSS能够有效缓解数据包冲突,并且具有上行链路跳频调制能力,从而实现更好的共存性、频谱效率和灵敏度。思为无线最新推出的远程跳频扩频 SUB-GHz 和 2.4GHz 二合一通信模块——LoRa1121,正是基于这一技术的创新产品。
>>详情太阳诱电, 功率电感器, LSCND1006HKT2R2MF
2024-08-21 10:05:52可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
>>详情英飞凌, 汽车应用, AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU
2024-08-21 09:40:45英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。凭借CYW20829产品系列的高集成度,设计人员能够减少多种应用的材料清单(BOM)成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC)配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。
>>详情贸泽,Microchip ,PolarFire SoC Discovery套件
2024-08-08 13:03:23专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
>>详情u-blox, LTE Cat 1bis蜂窝通信模块, LEXI-R10, SARA-R10
2024-07-31 11:02:00LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
>>详情先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线,并已获得多项认证。因此,它可缩短下一代无线物联网产品(如工业物联网、医疗/保健产品和运动/健身传感器)的开发时间并降低认证成本,从而加快产品上市速度。
>>详情u-blox, 单模LTE Cat 1bis模块, SARA-R10
2024-07-16 16:14:07近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布,其广受欢迎的R10产品组合再推新模块,为快速增长的LTE Cat 1bis蜂窝通信市场再添助力。
>>详情Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的领导者,凭借40多年的技术积淀,在精确度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
>>详情全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块,助力开发符合 Matter 标准*1的智能家居设备。
>>详情希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173,以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商,专注于高效节能及智能系统。今天宣布推出 HL8545 和 HL8545G,两款先进的四通道高边开关,旨在满足当今汽车系统的严格要求。
>>详情全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU,使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性,能够加快客户产品的上市速度。
>>详情移远通信, Wi-Fi 6模组, FLM163D, FLM263D
2024-06-28 09:33:04在MWC上海展上,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布,推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
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