移远通信联合紫光展锐,正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。该模组基于紫光展锐V620平台开发,搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU,符合3GPP R16标准,在传输速率、计算能力、R16关键特性等方面表现卓越,将为FWA(固定无线接入)、工业制造等多个领域带来优异的5G连接性能。
>>详情在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下,终端网络连接对高容量的需求日益增长,促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而,这与终端厂商对设备隐蔽性和美观度的严苛要求,形成了明显矛盾。
>>详情全球物联网设备数量已突破300亿台,但“连得上”≠“连得稳”——ABI Research数据显示,工业场景中因信号衰减导致的通信故障率高达40%,智慧农业中18%的监测设备因传输距离不足沦为“摆设”。
>>详情MediaTek今日发布三款移动芯片:天玑7400、天玑7400X和天玑6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术,天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400,新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
>>详情BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26,传输距离可达50米,功耗低至53.48μA,用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后,对产品的应用方向有什么样的拓展呢?
>>详情RFID技术是一项在生活中被广泛应用的技术,例如高速路的ETC收费站,无需停车,我们就可以实现自动缴费;在自动售卖柜买饮料,只需扫码开门拿出饮料,没有任何“接触”就可自动结账;盘点是零售企业的日常工作,以往繁琐沉重的工作,也因为RFID技术实现快速盘点库存,轻松掌握货物的库存数量和位置。
>>详情近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块,可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4(支持Matter的Thread),该模块将重新定义不同行业的物联网应用,增强设备连接性和互操作性。
>>详情意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合先进设计,确保无线连接信号强而且纯净,低功耗和功率控制功能保证信号连接质量,辅助电源管理提高能效。
>>详情低功耗无线连接解决方案的全球领导者 Nordic Semiconductor 今天宣布,其 nPM 电源管理集成电路 (PMIC) 系列再添新成员。nPM2100 PMIC 通过使用超高效升压稳压器和各种节能功能管理能源资源,延长了一次性原(非充电)电池应用中每块电池的工作时间。nPM2100 的应用示例包括无线鼠标和键盘、消费资产跟踪、遥控器和随身医疗设备。
>>详情随着射频半导体产线测试、无线通信模组测试、雷达目标回波模拟、信道仿真和收发类综合测试设备的不断发展,对信号收发仪的频率范围和信号带宽提出了更高的需求。
>>详情低功耗无线连接解决方案的全球领导者 Nordic Semiconductor 今天宣布,其 nPM 电源管理集成电路 (PMIC) 系列再添新成员。nPM2100 PMIC 通过使用超高效升压稳压器和各种节能功能管理能源资源,延长了一次性原(非充电)电池应用中每块电池的工作时间。nPM2100 的应用示例包括无线鼠标和键盘、消费资产跟踪、遥控器和随身医疗设备。
>>详情意法半导体(简称ST)推出了与高通技术公司(Qualcomm)战略合作的首款产品,新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统,借助高通技术公司领先的无线连接解决方案,为消费和工业市场推出无线物联网模块。
>>详情u-blox, 内嵌eSIM, LTE Cat 1bis模块
2025-01-14 10:30:14SARA-R10001DE可通过Wireless Logic的连接解决方案在不同网络之间进行切换,以带来最佳的覆盖范围和成本效益,从而强调双方在加强物联网和eSIM技术方面的战略合作关系。
>>详情在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品,包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天线YECT004W1A以及无源L波段、GNSS和铱星天线YFTA009E3AM,进一步丰富了移远通信的模组天线产品组合。
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