可穿戴设备的最佳选择：PAN1781 是松下基于 Nordic nRF52820 SoC 的最新超低功耗蓝牙 5 模块，其Tx模式功耗(0 dBm 时)仅为 4.9 mA，Rx 模式则为 4.7mA，系统关闭模式为0.3μA，RTC唤醒为1.2μA。
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贸泽，Laird Antennas，Trigger，通信天线
2022-01-06 15:02:51专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Laird Antennas的Trigger系列下置式天线。
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英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙片上系统。该解决方案支持最新的蓝牙5.3核心规范，适用于物联网、智能家居和工业应用。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT610 I/O传感器。
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近日，移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。
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全新ClockMatrix2提供具有超低抖动时钟输出的单芯片网络同步器和抖动衰减器， 同时支持所有IEEE1588操作模式
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株式会社村田制作所（以下简称“村田制作所”）(TOKYO:6981) 与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”）联合开发了内置于轮胎的RFID模块（以下简称“本产品”）。
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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。
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意法半导体，EVLKST8500GH868 ，EVLKST8500GH915
2021-12-06 16:42:20意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。
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5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。
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