Silicon Labs宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
>>详情QPA1314T 功率放大器 (PA),大功率MMIC放大器
2022-09-26 16:06:37贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造,并安装在高导热垫片上,是一款大功率MMIC放大器,非常适合商业和国防射频通信应用。
>>详情5G前端, BTS7202射频前端接收模组, BTS6403/6305预驱动放大器
2022-09-21 16:02:18恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器,用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出(MIMO)基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅(SiGe)工艺开发和实现,功耗适中,可帮助移动网络运营商(MNO)降低运营成本。另外,新器件的高线性度和低噪声系数,有助于提高5G信号质量。
>>详情提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。该产品功率可达同类PA的两倍,并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率 (PAE),具备非常出色的RF性能。
>>详情广和通5G模组FG650-EAU是高性价比的5G模组,搭载紫光展锐V510芯片平台,支持5G SA/NSA双模组网,支持拉美、欧洲、中东、东南亚等地区的5G主流频段,可向下兼容LTE/WCDMA,充分满足当前海外市场对5G高、中、低频段的不同需求。同时,FG650-EAU集成了双核ARM Cortex-A55处理器,主频高达1.35GHz,Open CPU处理能力更强。
>>详情是德科技(Keysight Technologies,Inc.)近日宣布,联发科技 (MediaTek) 已选择了该公司集成的 5G NR终端设备测试解决方案,用于在OTA(Over-The-Air)实验室中验证配备 MIMO以及大规模 MIMO 天线技术的 5G 终端设备的射频 (RF) 性能。
>>详情凌华科技,PCIe-ACC100,ACC100 ,eASIC
2022-08-16 16:03:17采用英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片,为5G Open RAN 和 5G 专网应用提供FEC 加速。
>>详情专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。
>>详情全球数字绘图设备的领先供应商绘王(Huion)推出新款数位板Inspiroy Dial 2 (Inspiroy Dial Q620M的升级版)。听取用户反馈后,绘王不仅优化了滚轮控制器设计,还在数位板上增加了一个滚轮,有助于提高用户创作效率。
>>详情假冒伪劣产品的泛滥会对品牌方造成不可挽回的负面影响。这些产品的出现不仅会给企业带来经济损失,还会因为劣质的产品体验而损害品牌形象。
>>详情全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出5G 前向纠错(FEC)加速卡 PCIe-ACC100,基于英特尔®虚拟无线接取网络(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC芯片所开发,适用于强调高吞吐量与低延迟的5G网络应用,支持包括涡轮编码 (Turbo coding) 和低密度奇偶检查 (Low-density parity-check , LDPC)等功能。
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