专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。
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全球数字绘图设备的领先供应商绘王(Huion)推出新款数位板Inspiroy Dial 2 (Inspiroy Dial Q620M的升级版)。听取用户反馈后，绘王不仅优化了滚轮控制器设计，还在数位板上增加了一个滚轮，有助于提高用户创作效率。
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假冒伪劣产品的泛滥会对品牌方造成不可挽回的负面影响。这些产品的出现不仅会给企业带来经济损失，还会因为劣质的产品体验而损害品牌形象。
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全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出5G 前向纠错（FEC）加速卡 PCIe-ACC100，基于英特尔®虚拟无线接取网络（vRAN）专用加速器ACC100 eASIC芯片所开发，适用于强调高吞吐量与低延迟的5G网络应用，支持包括涡轮编码 （Turbo coding） 和低密度奇偶检查 （Low-density parity-check , LDPC）等功能。
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u-blox MIA-M10 模块内置微型天线和电池，仅有芯片大小，即可提供超低功耗和可靠定位性能，助力缩短紧凑型资产追踪解决方案的研发周期。
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物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。
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意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。
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意法半导体，5G M2M ，嵌入式SIM卡，GSMA eSA，ST4SIM－201
2022-06-30 15:38:13意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
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iVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建，支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。这款模块产品集成所有相关的模拟前端、天线和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm)，並且功耗极低，因此可以降低系统成本並提供出色的设计灵活性。
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HD－PLC，通信芯片，SoC，Socionext ，SC1320A
2022-06-29 14:41:57SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货，并计划于2022年第三季度开始量产。
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AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图
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