意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围,涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
>>详情英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块,最大限度地提高效率和设计灵活性
>>详情NP Plastibell ,互联注射器,意法半导体,NFC
2022-05-10 16:15:00NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器,让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。
>>详情为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级,结合通信电源行业特性,金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列(带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合)、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
>>详情长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。
>>详情专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。
>>详情HMS Networks为迅速扩大的电池市场推出了多种通信解决方案。电池储能系统(BESS)需要通信系统来连接电池和外围组件,与电网通信,远程监控系统等等。
>>详情现代汽车工程通常涉及协议的混合使用,例如:LIN协议主要进行车窗,氛围灯等ECU单元控制,CAN协议进行动力控制,等等。
>>详情为了确保高质量无线充电功率发射器,无线充电联盟(WPC)发布了带扩展功率配置文件的 Qi 1.3 规范。新规范为支持全方位服务的高安全性芯片认证设备创造了需求。
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