为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级,结合通信电源行业特性,金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列(带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合)、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
>>详情长江存储科技有限责任公司(简称“长江存储”)宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片,可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域,以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。
>>详情专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。
>>详情HMS Networks为迅速扩大的电池市场推出了多种通信解决方案。电池储能系统(BESS)需要通信系统来连接电池和外围组件,与电网通信,远程监控系统等等。
>>详情现代汽车工程通常涉及协议的混合使用,例如:LIN协议主要进行车窗,氛围灯等ECU单元控制,CAN协议进行动力控制,等等。
>>详情为了确保高质量无线充电功率发射器,无线充电联盟(WPC)发布了带扩展功率配置文件的 Qi 1.3 规范。新规范为支持全方位服务的高安全性芯片认证设备创造了需求。
>>详情近年来,随着智能手机和平板电脑等移动终端的普及和信息的云化,数据通信量正在迅速增长,世界各国的移动通信系统正在从第四代转向第五代。
>>详情村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation推出业界首款用于支持高达67 GHz的高频应用的单刀四掷开关,进一步扩大该公司旗下的射频 SOI产品组合。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于车载无线充电、且经WPC Qi认证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。
>>详情随着联网设备数量的迅速增长,客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战,由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高,使得天线设计变得日趋复杂。
>>详情提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。
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