USound是面向可听戴和可穿戴设备提供基于微机电系统(MEMS)技术的音频解决方案的领先供应商。该公司宣布推出最新的ASIC线性音频放大器Tarvos 1.0 UC-P3010，专用于驱动USound MEMS扬声器。
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Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。
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罗德与施瓦茨， 5G FR2毫米波测试系统， R＆S TS8980
2022-10-11 09:07:07罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为基础，同时还集成了R&S CMX500 5G综测仪以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。
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这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能，旨在增强5G毫米波（mmWave）系统和短程连接性。PE42545是毫米波开关系列产品之一，可提供一流的低插入损耗、高线性度、极短开关切换时间、高功率承受能力及支持到高达67 GHz的频率范围，可助力设计人员在测试和测量、无线基础设施、非地面网络和点对点通信应用等方面简化设计布局，提高系统整体效率。
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Silicon Labs宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
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QPA1314T 功率放大器 (PA)，大功率MMIC放大器
2022-09-26 16:06:37贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造，并安装在高导热垫片上，是一款大功率MMIC放大器，非常适合商业和国防射频通信应用。
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5G前端， BTS7202射频前端接收模组， BTS6403／6305预驱动放大器
2022-09-21 16:02:18恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组（FEM）和BTS6403/6305预驱动放大器，用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出（MIMO）基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅（SiGe）工艺开发和实现，功耗适中，可帮助移动网络运营商（MNO）降低运营成本。另外，新器件的高线性度和低噪声系数，有助于提高5G信号质量。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。该产品功率可达同类PA的两倍，并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率 (PAE)，具备非常出色的RF性能。
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广和通5G模组FG650-EAU是高性价比的5G模组，搭载紫光展锐V510芯片平台，支持5G SA/NSA双模组网，支持拉美、欧洲、中东、东南亚等地区的5G主流频段，可向下兼容LTE/WCDMA，充分满足当前海外市场对5G高、中、低频段的不同需求。同时，FG650-EAU集成了双核ARM Cortex-A55处理器，主频高达1.35GHz，Open CPU处理能力更强。
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是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，联发科技 (MediaTek) 已选择了该公司集成的 5G NR终端设备测试解决方案，用于在OTA（Over-The-Air）实验室中验证配备 MIMO以及大规模 MIMO 天线技术的 5G 终端设备的射频 (RF) 性能。
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