LSI公司日前在其年度加速创新峰会(AIS)上推出其最新12Gb/s SAS MegaRAID控制卡和扩展器系列产品，旨在为全球各大数据中心注入强大的核心动力。
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大联大友尚集团Intel Oak TraiTI SitaraMPSAM335x ARM Cortex－A8平板电脑
大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出基于Intel Oak Trai、TI Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器和MPS系列产品的平板电脑参考设计方案。
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ST宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器（Brain Sentry Impact Sensor）采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。
>>详情大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出CSR的SiRFprimaII平台。CSR推出的SiRFpimaII车载信息娱乐平台，是进一步提升新一代联网式位置感知车载信息娱乐(IVI)系统的性能标竿。
>>详情S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新产品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA组件设计，可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入/输出接口（I/O）及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千兆位收发器。
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Fairchild三相变速驱动车用功率模块FTC03V455A1
飞兆半导体公司开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。
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TI宣布推出一款符合天线接口标准组织 (AISG) v2.0 规范的全面集成型开关键控调制解调器收发器。该 SN65HVD62 与同类竞争产品相比，可将功耗锐降 50%。
>>详情在今天的高功率工业应用中，设计师们传统上使用分立元件（用于IGBT驱动器），从而导致整体设计的复杂性，和系统成本的增加。为了帮助设计人员克服这个问题，Fairchild推出了有源米勒钳位的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器
>>详情电机控制应用设计人员目前正在从传统的通用或交流电机设计转换到更为成熟的无刷直流（BLDC）电机或永磁同步电机（PMSM）设计。
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FairchildDual Cool封装技术PowerTrenchMOSFET
Fairchild 全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。
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