凌华科技日前发布新系列SMARC规格的 Intel x86 处理器的模块化计算机。凌华科LEC-BTS 产品系列的SMARC系统可选配基于1.3-2.2 GHz单、双或四核的Intel Atom处理器 E3800 系列系统芯片、表贴1066/1333MHz（含 ECC） 4GB DDR3L 内存，具备高省电效率，提供顶级效能，是兼顾工业级稳定性及可靠性的新一代行业应用。
>>详情ScanningRuler静态扫描3D相机作为SICK高端3D相机产品线的一员，不需要相机和物体间的相对位移即可为静态目标物提供准确的3D测量数据，获取的数据可提供精准的目标物位置信息，可用于如机器人应用中的随机物体抓取等诸多3D应用。
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Atmel物联网可穿戴应用内置Bosch智能传感器Xplained扩展板
Atmel公司近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步延续了Xplained系列的平台优势。
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Fairchild今天推出了FL7734相切可调光单级LED驱动器，这款高度集成的LED控制器解决方案用于5 W至30 W的低成本、高可靠性LED照明解决方案。
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e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT评估板，其提供的开发套件有利于用户开发出高性能特定应用并进行原型设计与评估。
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莱迪思FairchildHelion Vision图像传感器解决方案
莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。
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e络盟Atmel SAMA5D3 Xplained开发板Arduino UNO Click ShieldClick Board
e络盟日前宣布推出针对Atmel SAMA5D3 Xplained开发板的Arduino UNO Click Shield和大量Click Board以及配件产品。SAMA5D3 Xplained开发板采用基于ARM Cortex A5的SAMA5D36微控制器，是一款低成本快速原型设计和评估平台。
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安森美半导体CCD图像捕获电荷耦合器件KAI－08670图像传感器
安森美半导体扩充高性能电荷耦合器件(CCD)图像传感器产品阵容，推出针对工业成像应用的最新器件。安森美半导体先进的CCD图像传感器系列新增860万像素先进摄影系统H型(APS-H)光学制式KAI-08670图像传感器，提供最严格应用所要求的关键成像性能。
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大联大控股品佳Intel Bay Trail－T平板电脑解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Intel Bay Trail-T的平板电脑解决方案。
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