Fairchild的IntelliMAXTM系列先进负载管理开关能够帮助设计人员提高系统保护能力，减低设计复杂性，同时达到更高的系统功率和可靠性。
>>详情飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)利用经过验证的先进工艺和封装技术，推出一系列电路保护解决方案，帮助电子设备设计人员降低风险，制造出更安全、更可靠的产品。
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开关电源(Switch mode power supply, SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案，具有高能量效率，优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FSL206MRx集成式脉宽调制器(PWM)控制器。
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Fairchild推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，而不会显著降低自箝位感性负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。
>>详情由于需要处理的实时数据越来越多，许多嵌入式设计师从并行结构转向串行点对点结构。 CompactPCI串行标准于2011年由PICMG推出后，目前正成为串行嵌入式计算的主要标准。
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FairchildP沟道PowerTrenchWL－CSPMOSFET
Fairchild开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
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Fairchild开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能高侧开关系列。该系列器件集成了保护和诊断功能以减少元件数量并简化印刷线路板设计，提供了替代分立式MOSFET的解决方案，同时提高系统的可靠性。
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Fairchild30V PowerTrenchMOSFET
在能源效率标准和最终系统要求的推动之下，电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
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消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求，推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求，这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。
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汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出大电流高侧栅极驱动器IC产品FAN7171和大电流高侧与低侧栅极驱动器IC产品FAN7190。
>>详情太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效，满足散热法规，同时减少元件数目的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产品，
>>详情Intel正式推出Cedar Trail平台，令业界震惊！仅仅过了1个月，Intel ECA affiliate Member——信步科技就在业内第一家推出了40款基于Cedar Trail平台的产品，其中包括近20款手掌大小的3.5英寸标准板或手指厚度的Mini-ITX超薄板
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