ST宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器（Brain Sentry Impact Sensor）采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。
>>详情大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出CSR的SiRFprimaII平台。CSR推出的SiRFpimaII车载信息娱乐平台，是进一步提升新一代联网式位置感知车载信息娱乐(IVI)系统的性能标竿。
>>详情S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新产品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA组件设计，可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入/输出接口（I/O）及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千兆位收发器。
>>详情
Fairchild三相变速驱动车用功率模块FTC03V455A1
飞兆半导体公司开发了FTC03V455A1，这是一款三相变速驱动车用功率模块。
>>详情
TI宣布推出一款符合天线接口标准组织 (AISG) v2.0 规范的全面集成型开关键控调制解调器收发器。该 SN65HVD62 与同类竞争产品相比，可将功耗锐降 50%。
>>详情在今天的高功率工业应用中，设计师们传统上使用分立元件（用于IGBT驱动器），从而导致整体设计的复杂性，和系统成本的增加。为了帮助设计人员克服这个问题，Fairchild推出了有源米勒钳位的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器
>>详情电机控制应用设计人员目前正在从传统的通用或交流电机设计转换到更为成熟的无刷直流（BLDC）电机或永磁同步电机（PMSM）设计。
>>详情
FairchildDual Cool封装技术PowerTrenchMOSFET
Fairchild 全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。
>>详情
FCI开发了AirMax VS (虚拟屏蔽) 连接器系统的高级版本，为 12.5 Gb/s数据传输速率应用在性价比方面确立了新行业基准。
>>详情
MolexQuickConnectFast Start Up
Molex发布具有快接(QuickConnect)和速启(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad HarshIO模块。QuickConnect特性经设计与Ethernet/IP协议产品共同使用，Fast Start Up功能则设计用于Molex HarshIO系列工业I/O模块的PROFINET协议产品。
>>详情罗姆与Aquafairy公司（总部位于日本京都）和京都大学近日联合开发出可用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池（该产品目前尚在开发中）。这种氢燃料电池克服了干电池、锂离子电池以及使用甲醇的燃料电池所具有的弱点，同时实现了大幅轻量化、大功率化以及安全性。大幅度地提高了在无法使用AC电源的场所中确保电源的利便性。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
