Fairchild30V PowerTrenchMOSFET
在能源效率标准和最终系统要求的推动之下，电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
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消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求，推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求，这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。
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汽车应用工程师面临提供具有更高效率、更大驱动电流和更强抗噪能力的逆变器的设计挑战，尤其是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)领域。为了帮助设计人员应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出大电流高侧栅极驱动器IC产品FAN7171和大电流高侧与低侧栅极驱动器IC产品FAN7190。
>>详情太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效，满足散热法规，同时减少元件数目的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产品，
>>详情Intel正式推出Cedar Trail平台，令业界震惊！仅仅过了1个月，Intel ECA affiliate Member——信步科技就在业内第一家推出了40款基于Cedar Trail平台的产品，其中包括近20款手掌大小的3.5英寸标准板或手指厚度的Mini-ITX超薄板
>>详情LSI推出具有更高 I/O 事务处理性能的全新 MegaRAID® SATA+SAS 控制器卡产品，可为高端数据库应用和数据中心负载提速。
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Fairchild现为手机和其它超便携应用的设计人员提供一款P沟道PowerTrench® MOSFET器件，满足其对具有出色散热性能的小尺寸电池或负载开关解决方案的需求。
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
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FairchildPowerTrench MOSFETFDMB2307NZ
为了帮助设计人员应对减小设计空间和提高效率的挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出PowerTrench® MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸，并提供了所需的高效率。
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为了满足这一需求，全球领先的高性能功率和便携半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FODM8801光耦合器，该器件是OptoHiT系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR共面封装(coplanar packaging)技术，可在高工作温度下实现高抗噪能力和可靠隔离。
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CSRSiRFstarV SiRFusionSiRFprimaII
CSR, Plc.（伦敦证券交易所代码：CSR；纳斯达克代码：CSRE）日前强化了其在移动和汽车定位市场的领先地位，发布了下一代SiRFstarV架构、SiRFprimaII SoC汽车娱乐信息平台和SiRFusion端对端定位平台。在每年一度的美国LOCATIONS & BEYOND峰会上，CSR向行业顶尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion产品，将定位技术提升到了新水平。SiRFstarV 和SiRFusion使更多激动人心的新产品成为可能，极大地改善了大量移动室内室外定位应用程序的用
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CSR, Plc.（伦敦证券交易所代码：CSR；纳斯达克代码：CSRE）日前发布了一款全面的解决方案——SiRFprimaII汽车娱乐信息平台，为下一代联网和位置感知车载娱乐信息系统（IVI）树立了新标杆。SiRFprimaII平台帮助IVI制造商减少产品开发、制造和物料清单成本，并快速地将非凡的导航及娱乐信息系统推向主流汽车市场。
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由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散，以及支持USB-OTG主机功能等增强特性。
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