飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 扩展高性能模拟移动音频器件组合,推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器,包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
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FairchildPowerTrench MOSFETFDMB2307NZ
为了帮助设计人员应对减小设计空间和提高效率的挑战,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出PowerTrench® MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸,并提供了所需的高效率。
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为了满足这一需求,全球领先的高性能功率和便携半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FODM8801光耦合器,该器件是OptoHiT系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR共面封装(coplanar packaging)技术,可在高工作温度下实现高抗噪能力和可靠隔离。
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CSRSiRFstarV SiRFusionSiRFprimaII
CSR, Plc.(伦敦证券交易所代码:CSR;纳斯达克代码:CSRE)日前强化了其在移动和汽车定位市场的领先地位,发布了下一代SiRFstarV架构、SiRFprimaII SoC汽车娱乐信息平台和SiRFusion端对端定位平台。在每年一度的美国LOCATIONS & BEYOND峰会上,CSR向行业顶尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion产品,将定位技术提升到了新水平。SiRFstarV 和SiRFusion使更多激动人心的新产品成为可能,极大地改善了大量移动室内室外定位应用程序的用
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CSR, Plc.(伦敦证券交易所代码:CSR;纳斯达克代码:CSRE)日前发布了一款全面的解决方案——SiRFprimaII汽车娱乐信息平台,为下一代联网和位置感知车载娱乐信息系统(IVI)树立了新标杆。SiRFprimaII平台帮助IVI制造商减少产品开发、制造和物料清单成本,并快速地将非凡的导航及娱乐信息系统推向主流汽车市场。
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由于便携设备的功率需求变得越来越大,电池容量被迫增大,以提供更长使用时间满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战,包括如何缩短这些较大型电池的充电时间,最大限度减小充电期间的热耗散,以及支持USB-OTG主机功能等增强特性。
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LSIMegaRAID CacheCade Pro 2.0 SSD 高速缓存软件
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI® MegaRAID® CacheCade™ Pro 2.0 读/写高速缓存软件。该软件可智能地在固态存储器 (SSD) 上为频繁访问的数据,或称“热点”数据建立高速缓存,从而可以显著提高硬盘驱动器 (HDD) 阵列的应用 I/O 性能。
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智能手机、平板电脑/多媒体互联网设备(MID)和便携媒体播放器等移动产品的设计人员,都面对要使得产品中的小型扬声器提供更响亮清晰的音频,同时最大限度地减小对电池寿命之影响的挑战。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒(STB)和数字电视一体机芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST ;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其先进的高清电视系统级芯片(SoC)平台取得了巨大进步,此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
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低于40W消费电子产品(如膝上型电脑、机顶盒、上网本和数码相框)的设计人员,都面对着共同的挑战,就是提供待机功耗小于100mW的高能效解决方案,以满足世界各地的节能法规要求。
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爱特梅尔AVR Studio 5Sensors Xplained
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出集成最新发布的AVR Studio® 5集成开发环境(IDE)的Sensors Xplained软件驱动器,新产品可为多种用于消费产品、工业和医疗应用的最流行传感器类型提供驱动器和校正支持,从而加快应用和器件的开发速度。
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FairchildFDMS36xxS系列非对称双MOSFET模块
电源工程师一直面对减小应用空间和提高功率密度的两个主要挑战,而在笔记本电脑、负载点、服务器、游戏和电信应用中,上述两点尤为重要。为了帮助设计人员应对这些挑战,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMS36xxS系列功率级非对称双MOSFET模块。
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