Freescale公司的i.MX 6系列多核应用处理器采用ARM Cortex－A9架构,包括单核,双核和四核系列,工作频率高达1.2GHz,支持ARMv7, Neon, VFPv3和Trustzone,集成了32KB指令和数据L1高速缓存以及256KB到1MB的L2高速缓存,具有一流的3D和2D图像与高清视频,可提供新一代多媒体性能,主要用在下一代消费类电子如IPTV,IP电话,平板电脑,电子书,工业领域如智能工业控制系统,人机接口,手提医疗设备以及汽车电子等.本文介绍了i.MX 6 系列产品主要特性
>>详情莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖（2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award）”。莱迪思在质量、交付能力、技术合作和服务方面得到了华为的认可Molex Mini50接线板线至板系统用于汽车多媒体影音娱乐系统。
>>详情凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向混合电动型和电动型汽车以及其他高压、堆叠式电池系统的高压电池监视器 LTC®6804混合动力汽车电池管理。
>>详情Molex， Mini50未密封连接器接线板－线至板系统，USCAR
2013-12-19 13:50:34全球领先的电子元器件企业Molex公司推出创新的小型化非密封线对板连接器系统接线板 - 线至板 Mini50™非密封连接器系统，这款连接器系统是业界最小的汽车等级非密封系统，是唯一通过USCAR认证的用于非密封运输车辆环境汽车多媒体影音娱乐系统的接口产品。
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Freescale公司的MC12XS3系列是12V多路eXtreme高边控制开关,采用SPI控制,具有可编程的多段锁住的过流关断保护特性,工作电压6.0V到20V,8.0MHz 16位3.3V和5.0V SPI控制,智能过流关断,短路和超温保护,主要用于汽车,照明,汽车门,窗提升和座椅控制,引擎控制,工业设备和大功率LED照明.本文介绍了MC12XS3系列产品主要特性,以及MC10XS3412主要特性,框图,典型应用电路, 评估板KIT10XS3412EVBE主要特性和建立框图,电路图,材料清单和PCB元件布局
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Xilinx公司的Zynq－7000系列是基于Xilinx全编程的系统级芯片(SoC)架构,集成了富有特性的双核ARM Cortex－A9处理系统(PS)和28nm Xilinx 可编逻辑(PL),同时还集成了存储器,外接存储器接口和各种外设连接接口,主要用在汽车辅助驾驶,驾驭信息和娱乐系统,广播摄像机,工业马达控制,工业网络和机器视频,IP和智能相机,LTE无线电和基带,医疗诊断和成像以及视频和夜视设备.
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Freescale公司的MC33816是用于汽车引擎控制的12路栅极驱动器,包括5个外接MOSFET高边预驱动器和七个外接MOSFET低边驱动器,电池电压5.5 V < VBATT < 32 V, 预驱动器工作电压高达72V,通过四个独立的微核,两个代码RAM和两个数据RAM来进行栅极驱动,诊断和保护,具有各种控制和最佳等待时间,主要用在汽车,马达控制,电子泵,引擎控制,传送和齿轮箱等.本文介绍了MC33816主要特性, 简化应用框图和应用电路, 直喷预驱动器评估板框图以及评估板K
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Freescale公司的Qorivva MPC5643L是基于Power架构的32位MCU,设计满足最严格要求的ASIL D级规范,是首个达到ISO 26262安全标准的MCU. MPC5643L是系统级芯片(SoC),采用高性能的e200z4d双核和32位Power架构技术,核频率120MHz,主要应用在汽车电子,马达控制,工业和过程控制.本文介绍了MPC5643L主要特性,框图,以及TRK-USB-MPC5643L汽车安全开发套件主要特性和电路图.
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Freescale公司的i.MX 6SoloLite是用于消费类电子的多媒体应用处理器,采用单个ARM® Cortex®-A9 MPCore™多核处理器,工作频率高达1GHz,集成了2D图像处理器和电源管理,提供32位DDR3-800存储器接口以及连接外设的接口如WLAN,蓝牙,GPS,硬盘驱动,显示器和照相机传感器等.主要应用在汽车,娱乐,PND,消费电子,电子阅读器,多媒体手机,游戏机和医疗电子于工业.本文介绍了i.MX 6SoloLite 处理器主要特性,框图, 汽车娱乐系统SABRE平
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TI公司的DS90UA101-Q1是一款提供多通道数字音频分配解决方案的串并、并串转换器芯片，嵌入式时钟通过双绞线或同轴电缆实现高速传输串并、并串转换器接口。串行总线方案通过链路支持高速前向数据传输和低速双向控制通道。本文首先介绍芯片的简介、特性、内部框图及应用领域，并给出相应设计方案的设计原理图及元器件列表。
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