近年来，为了防止碰撞等事故、实现无人驾驶，能够实现汽车与所有设备直接通信的V2X被广泛使用，发展进程不断加快。V2X通信有DSRC※1和蜂窝V2X(C-V2X※2)这两种不同的无线方式,每个国家和地区支持的方式不尽相同。因此，需要根据每个国家和地区进行不同的设计，由此导致设计更加复杂。
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意法半导体推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99，不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。
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贸泽电子，蓝牙应用，FlexPIFA 2－dBi， 3－dBi天线
2022-12-06 15:05:17贸泽电子即日起开售Laird Connectivity配备MHF1/U.FL电缆的FlexPIFA™ 2-dBi和FlexPIFA 3-dBi天线。这是业界先进的柔性平面倒F天线 (PIFA)，专为Wi-Fi或蓝牙应用而设计，即便暴露在湿度环境中亦可安装在非导电或不规则表面上，工作温度范围介于-40℃至+85℃。
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研华近期发布了AIW-100系列新成员AIW-163。这款先进的Wi-Fi 6模块是研华工业无线（AIW）产品组合中面向未来的产品，专为需要高带宽、大容量、低延迟和低功耗的工业解决方案设计。该无线模块支持2.4GHz和5GHz频段的双流Wi-Fi，使AIW-163成为医疗设备、工厂设备和零售亭的理想选择！研华AIW-163支持接收器自动增益控制（AGC）、低密度奇偶校验（LDPC）和空间时间块编码（STBC），提高了动态范围和性能。
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相较于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品，LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案，而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始，LPDDR持续迭代升级，来满足移动终端不断迭代产生的更先进、高速的存储需求。
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地芯科技发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统。
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USound是面向可听戴和可穿戴设备提供基于微机电系统(MEMS)技术的音频解决方案的领先供应商。该公司宣布推出最新的ASIC线性音频放大器Tarvos 1.0 UC-P3010，专用于驱动USound MEMS扬声器。
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Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。
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罗德与施瓦茨， 5G FR2毫米波测试系统， R＆S TS8980
2022-10-11 09:07:07罗德与施瓦茨公司与美国CTIA协会合作，研发并认证了截至目前业内首套具有多到达角度功能（multi-AoA）的测试系统，该系统将用于CTIA 的OTA性能认证测试。该解决方案以一致性测试系统R&S TS8980为基础，同时还集成了R&S CMX500 5G综测仪以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。
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这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能，旨在增强5G毫米波（mmWave）系统和短程连接性。PE42545是毫米波开关系列产品之一，可提供一流的低插入损耗、高线性度、极短开关切换时间、高功率承受能力及支持到高达67 GHz的频率范围，可助力设计人员在测试和测量、无线基础设施、非地面网络和点对点通信应用等方面简化设计布局，提高系统整体效率。
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Silicon Labs宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
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QPA1314T 功率放大器 (PA)，大功率MMIC放大器
2022-09-26 16:06:37贸泽电子即日起备货Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 工艺 (QGaN15) 制造，并安装在高导热垫片上，是一款大功率MMIC放大器，非常适合商业和国防射频通信应用。
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5G前端， BTS7202射频前端接收模组， BTS6403／6305预驱动放大器
2022-09-21 16:02:18恩智浦半导体宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组（FEM）和BTS6403/6305预驱动放大器，用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出（MIMO）基站建设。两款新器件采用恩智浦的锗硅（SiGe）工艺开发和实现，功耗适中，可帮助移动网络运营商（MNO）降低运营成本。另外，新器件的高线性度和低噪声系数，有助于提高5G信号质量。
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