HD-PLC,通信芯片,SoC,Socionext ,SC1320A
2022-06-29 14:41:57SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货,并计划于2022年第三季度开始量产。
>>详情AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品,为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图
>>详情借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU,工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术
>>详情全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理,助力更小规格的物联网产品设计
>>详情英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
>>详情意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大,能效高,价格具有竞争力,支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式,目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
>>详情中关村泛联移动通信技术创新应用研究院(以下简称“中关村泛联院”)自2021年成立以来围绕信息通信领域前沿技术及其应用,推动基础理论和关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育等工作,在6G无线新技术领域开展了一系列研究工作。
>>详情意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围,涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
>>详情英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块,最大限度地提高效率和设计灵活性
>>详情