iVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建，支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。这款模块产品集成所有相关的模拟前端、天线和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm)，並且功耗极低，因此可以降低系统成本並提供出色的设计灵活性。
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HD－PLC，通信芯片，SoC，Socionext ，SC1320A
2022-06-29 14:41:57SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货，并计划于2022年第三季度开始量产。
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AVR-IoT 蜂窝迷你开发板是Microchip AVR®系列的最新产品，为开发人员提供了构建物联网设备的简易蓝图
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借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU，工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术
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全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计
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英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
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意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
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中关村泛联移动通信技术创新应用研究院（以下简称“中关村泛联院”）自2021年成立以来围绕信息通信领域前沿技术及其应用，推动基础理论和关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育等工作，在6G无线新技术领域开展了一系列研究工作。
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意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
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英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性
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