自数字媒体诞生之初，科技与艺术的融合就已成为内容创新领域的常态。现如今，AI这项最新技术已成为日常生活中不可或缺的一部分，并正在推进着更深刻的演变。由于AI已扩展到越来越多我们所使用的软件工具中，因此必须评估和考虑其对隐私、透明度及知识产权的影响。
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FluxSwiss与SwissAI签署了一项合作协议，共同探索人工智能在能源基础设施建模中的应用。此次合作标志着双方在能源转型的人工智能系统建模方面迈出了第一步。
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英特尔举办了面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会，宣布了英特尔®至强®6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。
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工业机器视觉领域的领导者 Cognex Corporation今日发布了 In-Sight® L38 3D 视觉系统，该系统结合了人工智能、2D 和 3D 视觉技术，可解决一系列检测和测量应用问题。该系统可创建独特的投影图像，将 3D 信息整合入易于标注的 2D 图像，以简化训练，并显示传统 2D 成像无法看到的特征。
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Arm 控股有限公司今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。
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MistralAI突然蹿红，这家来自欧洲的AI创业公司被称为OpenAI的"死敌"，成立不到一年就拿出了"小身材、高性能"的混合专家模型（MoE模型）MT8x7B，最近微软与MistralAI公司达成合作引起喧嚣波澜，几天后IBM宣布在其watsonx平台上提供Mistral AI 模型，但这个信息并不被过多关注，此刻的IBM已不在聚光灯下。
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日前，由中国人形机器人百人会主办的人形机器人大赛暨未来产业揭榜挂帅在北京经济技术开发区举行，共116支项目和队伍参赛，涵盖人形机器人的“核心基础”“重点产品”“公共支撑”及“典型应用”四大板块，包括触觉传感器、机械臂与灵巧手、面向工业制造的典型应用等19个细分方向。
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三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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根据协议，双方将紧扣大模型和生成式AI技术带来的产业机遇，在AI营销、智能供应链、AI服务以及AI技术融合等方面深化合作，携手为更广泛消费用户和政企客户提供全栈AI的产品、方案和服务。双方明确了未来三年联想在京东全渠道销售1200亿元的目标，同时将互为首个AI PC先锋伙伴，共建AI终端产业生态，加速AI PC等AI设备落地。
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人工智能的数据量和处理需求不断增加，目前的解决方案基本上是集成更多的独立功能块。CPU 将专用的部分工作负载分配给 gpGPU（通用图形处理器单元）和 NPU（神经处理器单元），并管理这些单元之间的通信。但这有一个很大的问题，即在区块之间移动数据会产生很高的延迟。此外，三种不同类型的 IP 模块都有各自的指令集和工具链，很难进行编程。
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BeagleBoard.org基金会日前宣布推出BeagleY-AI，BeagleY-AI 的大小与名片相当，但它是开源硬件，且无需风扇即可正常运行，AI算力达4 TOPS，适合执行深度学习算法。
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效率和质量依然是当前医疗行业两大痛点。通过智慧医院解决方案中的智能导诊、专科CDSS等这些数字工具和用户连接能力，实现医患精准匹配，很大程度上能够解决效率问题。而智慧疾控、慢病管理等解决方案，则意味讯飞医疗业务进一步深入拓展，向解决行业的高质量发展问题演进。
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近日，三星电子DS部门负责人庆桂显表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。
>>详情在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。
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