在过去几年里，工业自动化市场经历了大幅增长。人们对生产效率、正常运行时间和额外产出的要求越来越高。需要更快、更长时间地开启机器。扩大经营规模必须更迅速，新生产线引进也必须比往年更快。
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为了在快速变革与日益复杂的市场环境中保持竞争力，消费品和工业领域企业正面临创新、规模化及应对供应链动态变化的巨大压力。对原始设备制造商（OEMs）而言，内部管理生产仍是关键决策。如今企业转向外包制造，不仅为节约成本，更为加速业务响应、实现智能运营和可持续增长。
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滚柱导轨以高刚性、高承载特点，滚珠导轨则以低摩擦、高灵敏度特点。二者虽结构不同，却在工业与精密设备中形成完美互补，共同推动传动技术向多元化场景延伸。
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对被测设备 (DUT) 进行了分析，以评估其对多个下行链路频率的暴露情况，并根据 FIPS 140-3 要求识别其「关键安全参数」中的潜在弱点。资料审查揭示了设计中的几个漏洞，这些漏洞可能导致恶意讯号破坏操作或允许未经授权存取关键系统。
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碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术，但高昂的成本却一直制约着SiC大规模普及，如何让SiC从高端旗舰下放至主流车型、主流光储逆变器，成为行业共同命题。
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按照行业惯例，“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。2019年12月，莱迪思(Lattice)业界首发的Nexus™平台凭借低功耗、高性能、高可靠性、先进的安全性和易用性五大特点，为小型FPGA树立了“新标杆”，被行业视作“低功耗FPGA技术的重要更新”。
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“经济型”产品在市场上常常与“性能妥协”画上等号。然而，米思米经济型轴承的出现，正在打破这一固有印象。它通过一系列扎实的技术投入与严谨的质量把控，重新定义了“经济型”的内涵——并非牺牲品质换取低价，而是通过优化设计与严格品控，实现性能与成本的平衡，让用户真正获得“实惠又可靠”的选择。
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