当前，全球半导体产业正经历结构性变迁。在人工智能浪潮席卷、汽车智能化与电动化加速、国产替代向高端领域攻坚等多重因素的共振下，作为集成电路产业链不可或缺的后道环节，封装测试（简称“封测”）的战略地位日益凸显。封测不仅是保障芯片性能、可靠性与最终形态的关键，更在先进制程演进趋缓的背景下，成为提升系统算力、实现异质集成与功能创新的核心路径之一。
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工业和信息化部、教育部、市场监管总局、国家数据局4部门近日联合印发《汽车行业数字化转型实施方案》（以下简称《实施方案》）。相关部门负责人表示，这一方案以推动汽车行业高质量发展为目标，以智能制造为主攻方向，深化人工智能等新一代信息技术与汽车行业融合应用，有助于完善转型顶层设计，引导大中小型企业数字化协同发展，促进汽车行业高质量发展。
>>详情在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而，一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。
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近年来，情感陪伴机器人成为中国AI消费领域增长最快的细分赛道之一。据数据显示，2025年上半年，AI玩具销量环比激增六倍，同比增速超200%。然而，在这场以功能、对话能力等为关键词的竞赛中，AI陪伴机器人品牌LOVOT却选择了一条截然不同的路径——它不强调任务执行，也不主打语音交互，而是以“无功能”的姿态，用体温、眼神与意义不明的声音，重新定义人机陪伴的本质。
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2025年，在中国汽车产业“新四化”浪潮与全球科技竞争的双重推动下，汽车芯片产业国产替代的迎来关键跨越。政策赋能、技术突破与市场需求形成合力，推动行业在规模扩张、国产替代、技术创新等维度实现历史性突破，为全球汽车芯片产业格局重构注入中国力量。
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昱感微的多传感器融合方案将业界最复杂、最不确定的“多模态后融合算法问题”，在硬件前端转化为一个稳定、可靠的“标准化数据读取”，从而为汽车OEM厂商解锁全新价值。
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北京时间1月4日，据科技网站TheVerge报道，2026年度国际消费电子展(CES)将于1月6日在拉斯维加斯开幕。在本次展会上，除了笔记本电脑、智能家居设备和电视等常规展示品类外，更多产品预计将整合AI，大量机器人将会亮相。
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目前，物联网、汽车及物流领域对近距离探测技术的需求持续增长，但现有解决方案普遍受限于安全性不足与定位精度欠佳的问题。蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）技术的出现，实现了该领域的跨越式突破 —— 它能提供更高的定位精度、更强的安全性能，并支持规模化部署。
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安谋科技“山海”S30FP 安全IP直击行业痛点，提供一栈式安全解决方案。“山海”S30FP是完善的HSM子系统，通过灵活的配置策略，能够广泛适配智能汽车不同场景的多样化安全需求，为智能汽车不同组件提供信息安全和功能安全能力。
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