整车，汽车零部件，AUTO TECH 2022 ，汽车测试测量
2021-10-27 13:46:31汽车产业相关报告指出，现在是中国汽车产业发展环境最好的时期，是创新能力增长最快及技术获得重大进步的时期，也是民族品牌进一步发展的时期。
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全行业对于芯片的激烈竞争，导致汽车制造商今年以来一直在减产和停产模式之间来回切换。由于缺乏足够的芯片，欧洲地区上个月的汽车销量下降 23%，至 1995 年以来的最低水平。
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国务院印发 2030 年前碳达峰行动方案。目标提到，到 2025 年，非化石能源消费比重达到 20% 左右，单位国内生产总值能源消耗比 2020 年下降 13.5%，单位国内生产总值二氧化碳排放比 2020 年下降 18%，为实现碳达峰奠定坚实基础。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-CarM3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。
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据业内消息人士透露，国际 IDM 将在 2022 年提高汽车 MCU 芯片报价，由于 IDM 的长期产能消耗承诺，预计其封测合作伙伴都将在 2022 年-2023 年保持强劲的势头。
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从华为官网获悉，日前，第7届全球超宽带固定论坛在迪拜举办。期间，华为NCE光网络营销总监王金平发表了题为“全光自动驾驶网络，打造品质联接新体验”的主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。
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新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。
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耐世特汽车系统对其电动助力转向系统产品组合进行了扩充，发布创新模块化管柱式电动助力转向（mCEPS）系统。该创新系统的高性价比和模块化设计为耐世特提供了更多扩展性，并能更灵活地满足整车厂的广泛需求。
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长城汽车昨日表示，旗下未势能源近期攻克燃料电池行业“卡脖子”难题，实现完全自研全新高性能膜电极规模化量产。
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据国外媒体报道，自 2020 年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。
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