全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器，其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准，具有360º旋转能力，可以在汽车内部轻易布线，并采用次级插入闩锁来提高可靠性。
>>详情罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用坚固耐用TO-220 fullpak封装的车用功率MOSFET系列，适合包括无刷直流电机、水泵和冷却系统在内的各类汽车应用。
>>详情NXP推出全新汽车级功率MOSFET器件系列，该系列采用恩智浦的Trench 6技术，具有极低导通电阻（RDSon）、极高的开关性能以及出色的品质和可靠性。恩智浦新型汽车级MOSFET已取得AEC-Q101认证，成功通过了175˚C高温下超过1,600小时的延长寿命测试（性能远超Q101标准要求），同时具有极低PPM 水平。
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日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部位于日本京都市）开发出内置绝缘元件的栅极驱动器“BM6103FV-C”，最适合作为电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）逆变回路中IGBT以及功率MOSFET的驱动元件。
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IR推出高度创新的600V车用IGBT平台COOLiRIGBT，适合电动车 (EV) 和混合动力车 (HEV) 中的各种高速开关应用，包括车载直流-直流转换器、电机驱动器、电池充电器等。
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IR今天宣布推出车用600V IC AUIRS2334S，适合包括高压压缩机（HVAC）和风扇在内的三相变频电机驱动应用。
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Fairchild开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能高侧开关系列。该系列器件集成了保护和诊断功能以减少元件数量并简化印刷线路板设计，提供了替代分立式MOSFET的解决方案，同时提高系统的可靠性。
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Atmel宣布提供基于爱特梅尔AVR微控制器(MCU)的新型超低功耗安全微模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控无匙门禁系统的ATA5580应答器包含开放式防盗器(immobilizer)协议堆栈，内置有高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通信的低频(LF)防盗器接口，以及一根低频天线。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出TEF664x，为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元，专门针对单调谐器应用而设计 (详见TEF664x简介视频)。
>>详情瑞萨电子宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下简称“IPD”)，包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯)，电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
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IR，混合动力汽车，电动车，1200V IGBT AUIRGDC0250
2012-04-17 09:45:28IR推出为软开关应用，比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数（PTC）加热器应用而优化的车用 IGBT AUIRGDC0250。
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TI推出一款面向汽车应用的双通道输出电源，该器件即使在输入电压急剧下降至低于输出电压的情况下，也可确保稳定地不间断输出电压。众多新型汽车中的启动／停止功能可提高燃油经济性，但在重新启动引擎时也会导致电源电压的明显下降。
>>详情Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向复杂的底盘应用的基于Power Architecture®技术的32位 MCU解决方案。 它使电子器件可以替代原先需要通过重型液压和引擎驱动的应用，从而提高燃料效率，减少温室气体排放，同时满足功能性安全应用的最新要求。
>>详情瑞萨推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。 新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加热、通风和空调）及车身控制模块等应用提供了最佳的解决方案。
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