随着全球政府不断要求减少车辆二氧化碳排放，汽车制造商对如何制造出更加环保的车辆日益关注。有鉴于此，汽车制造商们正在着手透过ISO和AUTOSAR等行业组织将能够大大提升功效的CAN局部网络推动成为一项行业标准。芯片行业专家恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出第一款兼容NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1标准的 CAN局部网络解决方案。
>>详情随着全球政府不断要求减少车辆二氧化碳排放，汽车制造商对如何制造出更加环保的车辆日益关注。有鉴于此，汽车制造商们正在着手透过ISO和AUTOSAR等行业组织将能够大大提升功效的CAN局部网络推动成为一项行业标准。芯片行业专家恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出第一款兼容NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1标准的 CAN局部网络解决方案。
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出车用 MOSFET 系列，可为一系列应用提供基准导通电阻 (Rds(on)) ，包括电动助力转向系统 (EPS) 、集成式起动发电机 (ISA) 泵和电机控制，以及内燃机 (ICE) 和混合动力汽车平台上的其它重载应用。
>>详情英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS™ P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。
>>详情TE Connectivity（TE）, 原Tyco Electronics, 推出专为电动汽车充电而研发的两款电缆。这两款电缆产品是针对高机械性能及高温度性能要求而设计的，这两种版本包括：带有PVC护套以供室内使用的电动汽车充电电缆以及带有TPE护套的用于户外和极端温度条件的特软低温电缆。这两种电缆的发布，意味着TE能够在全球范围内针对不同的地理环境要求而提供相应的电缆产品。
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出用于汽车系统自安崭新的可调节输出非同步升压控制器。
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩大对商用汽车OEM厂商和供应商的支持，提供用于工业车辆和装备、休闲汽车、施工设备、船用设备和工业控制模块、无线电设备、泵和传感器的广泛连接器、电缆和组件选项产品组合。
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅 (SOI) ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。KMA210是新型磁性传感器系列中的首位成员，并属于完整的系统级封装解决方案，无需外部元件。KMA210专门为提高汽车应用的整体性能和稳健性而设计。
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全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内领先的高效率双通道同步降压（步降）DC/DC稳压器ISL8088的AEC-Q100认证版本---ISL78228。ISL78228是被设计应用在远程安全监控摄像头、信息娱乐系统、控制模块和汽车电子等系统中的小尺寸、高性能的稳压电源。
>>详情CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，其车用级定位与连接硬件和软件被瑞萨电子用于它的汽车信息娱乐参考平台。瑞萨电子将借助CSR解决方案，使其参考平台能够提供同类最佳的定位与连接功能，且有助于一级车载供应商、OEM厂商和第三方软件方案提供商简化他们的开发工作并加快上市速度。
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为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件，能够以8位器件的成本，实现相当于32位器件的性能，可满足低端和超低成本汽车应用的需求，帮助客户降低现有车身设计（采用XC2200系列）、安全设计（采用XC2300系列）和动力总成设计（采用XC27
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株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规*1陶瓷电容器的商品化。 新开发的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器不仅通过了世界各国的安规认证，而且能够满足对汽车电子元件的严格要求。同时，该电容器还符合世界各国（地区）的电源电压和频率标准（电源电压100～240V、电源频率50/60Hz），适合全球各地用户的使用，因此最适合被安装在PHEV和EV*2的充电器中，可起到抑制交流线路噪声的作用。
>>详情圣安东尼奥（飞思卡尔技术论坛）讯－飞思卡尔半导体[NYSE: FSL]日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。
>>详情“智能”汽车钥匙市场的先驱——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案——NCF2970 （KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷白光LED模块--- VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。VLPC0601A2在一个240mmx14mm的PCB板上装了6个LED，光通量为870流明；VLPC1201A2J在240mx14mm的PCB板上安装了12个LED，光通量为1740流明；把VLPC1201A2J简单地分成两半，每一半就是一个VLPC1201A2模块，每个模块的尺寸是120mmx14mm，装有6个LED，光通量为870流明。这些模块
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