TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。
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宏微科技， IGBT模块， MMG600V120X6RS，MMG280VD075X6T7
2024-04-22 09:50:27宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。
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功率MOSFET 技术，导通电阻，80 V MOSFET OptiMOS 7
2024-04-15 15:05:02英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。
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自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。
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英飞凌， 功率MOSFET， SSO10T TSC顶部冷却封装
2024-04-12 11:34:53英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
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Micron Technology Inc.（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1]，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
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Melexis， RGB－LED， 汽车照明应用开发套件，ADK81116
2024-03-27 15:02:33全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件，从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面（GUI），就能实现便捷的校准和配置。
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TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
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ABLIC， 升压型DC－DC控制器， S－19990／9系列
2024-03-26 10:40:38今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))开始，最适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。
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英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器（MCU）系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。为了充分利用这些强大的功能，英飞凌生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款简单易用且快速有效的软件开发套件（SDK）为基于AURIX™ TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。
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Mediatek， NVIDIA， Dimensity Auto座舱平台，系统单芯片（SoC）
2024-03-19 14:43:40MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
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英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。
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全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组（如图一）。
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