Bourns, ADAS, CWP3230A 系列, 汽车级片状电感器
2024-07-17 10:02:00Bourns® 全新推出CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计。该系列的高阻抗和大电流能力使其成为使用同轴电缆的应用的理想选择,在这些应用中,电力和视频信号需要同时传输。Bourns® CWP3230A 系列使设计师能够减少电路中的电感器和片状磁珠数量,从而节省空间并降低开发成本。
>>详情Allegro MicroSystems, 大功率电流传感器, ACS37220
2024-07-15 09:45:55运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布推出新型大功率电流传感器 ACS37220,并预发布紧凑型贴片封装磁性电流传感器ACS37041。与基于分立并联电阻器和运算放大器的电流感测解决方案相比,Allegro新型解决方案能够提高效率和可靠性,增强系统保护功能,并实现更小的材料清单(BOM)。
>>详情希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173,以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商,专注于高效节能及智能系统。今天宣布推出 HL8545 和 HL8545G,两款先进的四通道高边开关,旨在满足当今汽车系统的严格要求。
>>详情Bourns® 推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案,可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘,在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。
>>详情意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
>>详情意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管,新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口,提高设计灵活性和功能安全性。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。
>>详情日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A,扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比,Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计,极性标识提高EMI性能的一致性,不需要单独板级法拉第(Faraday)屏蔽,从而降低成本,节省电路板空间。
>>详情英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40 V 产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80 V和100 V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。这些MOSFET针对各项标准和未来的48 V汽车应用进行了优化,包括电动助力转向、制动系统、新区域架构中的功率开关、电池管理、电子保险丝盒,以及各种12 V和48 V电气系统应用中的直流/直流和BLDC驱动器等。
>>详情美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计。该系列的高阻抗和大电流能力使其成为使用同轴电缆的应用的理想选择,在这些应用中,电力和视频信号需要同时传输。
>>详情在全球范围内,电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因,是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能,包括改进与电动汽车充电基础设施的整合,来提升现有电池技术的效率。
>>详情GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
>>详情Nexperia今天宣布,其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外,为了进一步扩展其SiC二极管产品组合,Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性。
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