意法半导体HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性（EMC）化了负载诊断功能。
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Melexis，MLX90424，汽车制动踏板位置传感器芯片
2024-10-25 13:20:47全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
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英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。它能够在触控屏、触控板、滑块等各种触控界面上为用户带来丝滑的体验，而且满足严格的汽车电磁兼容性（EMC IEC 61967）标准，包括芯片级发射、传导发射（IEC 62132）和辐射发射（ISO 11452）等。
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柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，今日宣佈 推出 BVRA 系列 这是一款符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻。该系列新型低压压敏电阻因其改进的能量体积分布和功率损耗设计，具备出色的瞬态能量吸收性能。BVRA系列专为需要浪涌保护的汽车电路设计，同时也适用于保护其他集成电路和组件，如电源、娱乐电子设备以及基于CAN、LIN和FLEXRAY协议的模块。
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意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。
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英飞凌， HybridPACK Drive G2 Fusion， 电动汽车， 电源模块
2024-10-21 09:41:05英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。
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英飞凌， 指纹传感器IC， CYFP10020A00 ， CYFP10020S00
2024-10-18 12:01:27英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用于充电、停车等车内个性化和支付认证，以及汽车行业以外的身份认证和指纹识别应用。
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Vishay， 车载以太网， 二极管， VETH100A1DD1
2024-10-17 15:07:53日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1。该器件节省空间，专门用于车载以太网，符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范，钳位电压、动态电阻和电容低，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的影响。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在AutoSens Europe 2024展会上首次发布了采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX12A10是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头的理想之选。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。
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