近年来,随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的发展,电流传感器的作用变得越来越重要,需求也越来越多样化。凭借在电流传感器领域的深厚积淀,旭化成在技术创新和产品性能方面持续走在行业前列。
>>详情Diodes 公司,汽车规格,视频开关, PI3WVR14412Q
2024-05-14 10:05:33Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽车规格*的 20Gbps 1:2 视频开关 PI3WVR14412Q,适用于车载信息娱乐系统与高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用。此器件的一大特点是设计节省空间,并且可在高温条件下正常工作。
>>详情意法半导体推出了 ASM330LHBG1 汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库,为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。
>>详情随着全球汽车电气化和智能化的发展,国际能源署(IEA)发布的2024年《全球电动汽车展望》报告预测,未来十年对电动汽车的“激增需求”将会“重塑全球汽车行业,并大幅减少公路运输的石油消耗”。
>>详情Rolling Wireless ,5G无线通信网络 ,Release 16汽车蜂窝模块
2024-05-11 09:26:35Rolling Wireless,全球领先的汽车行业蜂窝网络接入设备(NADs)供应商,今天宣布其RN934A NAD已获得全球认证论坛(GCF)的批准,成为市场上第一个获得5G Release 16汽车模块认证的产品。
>>详情英飞凌科技股份公司推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微控制器。该系列集成了高压功能(12 V稳压器和LIN/CXPI收发器)和先进的模拟功能(CAPSENSE™电感式传感技术),符合 ISO26262 标准并支持 ISO21434 标准。
>>详情全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。
>>详情贸泽,Microchip Technology,PIC32CZ CA MCU
2024-05-07 14:20:09专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多种连接选项,是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。
>>详情意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。
>>详情近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出JODY-W6,兼具双频Wi-Fi 6E和蓝牙5.3(包括蓝牙LE音频)功能,尺寸仅13.8x19.8x2.5毫米。JODY-W6模块面向车用信息娱乐系统和导航、高级车联网和OEM车联网应用。
>>详情随着多家国产品牌相继发布新车,消费者开启新一轮的购车狂潮,引爆整个新能源汽车市场。近年来,新能源汽车市场在电动化、智能化、网联化的加持下高歌猛进,消费者需求激增的同时对汽车安全要求愈加严苛。
>>详情类比半导体EF1048Q电子保险丝的发布,不仅是公司技术创新实力的有力证明,更为全球汽车行业的配电系统智能化进程注入了强大动力。我们期待在北京车展这一国际舞台上,与您一同见证这款划时代产品的璀璨亮相,共绘汽车电子技术的美好未来。
>>详情MediaTek今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。
>>详情移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺,其生产的柔性线路板可用于电动汽车(EV)电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板(FPC)虽常用于电池互连系统内,但却是电池互连系统的最大成本来源。
>>详情日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A,额定电流 72A,饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术,厚度仅为15.4 mm,可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作,交流和直流功耗低,具有优异的散热性能。
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