英飞凌, 功率MOSFET, SSO10T TSC顶部冷却封装
2024-04-12 11:34:53英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。
>>详情Micron Technology Inc.(Nasdaq: MU)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1],该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。
>>详情恩智浦半导体近日发布S32N55处理器, S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心,可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合,满足汽车制造商的多样化中央计算需求。
>>详情豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
>>详情Melexis, RGB-LED, 汽车照明应用开发套件,ADK81116
2024-03-27 15:02:33全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
>>详情TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
>>详情ABLIC, 升压型DC-DC控制器, S-19990/9系列
2024-03-26 10:40:38今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器,因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))开始,最适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。
>>详情英飞凌科技股份公司AURIX™ 微控制器(MCU)系列所提供的先进实时计算硬件适用于安全关键型汽车应用中的嵌入式AI等用例。为了充分利用这些强大的功能,英飞凌生态系统合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款简单易用且快速有效的软件开发套件(SDK)为基于AURIX™ TC3x和TC4x的嵌入式系统创建AI算法。
>>详情Mediatek, NVIDIA, Dimensity Auto座舱平台,系统单芯片(SoC)
2024-03-19 14:43:40MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
>>详情英飞凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。
>>详情全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组(如图一)。
>>详情ABLIC,串联用二次保护用IC,S-82K5B/M5B系列
2024-03-12 10:08:57今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:(1)搭载级联功能(通过连接多个IC,能够保护比一个保护IC所能应对的最大电池数量更多的电池的功能)、通过比以往大幅度减少的部件结构,实现了6节串联以上的二次电池的电压监视;
>>详情Diodes 公司推出一款符合汽车规格* 的新型线性 LED 驱动器,让用户能独立控制三个通道的亮度和色彩。
>>详情意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V,内部固定增益,电流检测准确度高,电路保护设计和设定增益通常无需外部组件,节省空间。目标应用包括服务器、电动工具、工业电机控制、电源等。新产品还通过了AEC-Q100认证,可用于汽车系统,例如,电动车窗升降机、电池管理系统(BMS)和电驱逆变器。
>>详情NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
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