全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动驾驶应用。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出新款符合汽车规格*的 36 通道线性 LED 电流驱动器。AL5887Q 具备驱动 RGB 配置及单独 LED 的能力，可帮助设计人员在内外部灯具中实现多样的动态照明模式与颜色深度，从而满足OEM厂商的品牌差异化需求。
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TPSMB非对称TVS 二极管， 汽车SiC MOSFET， 栅极驱动器保护
2024-12-30 10:25:26Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极管系列，这是首款上市的非对称瞬态电压抑制（TVS）二极管，专门用于保护汽车应用中的碳化硅（SiC）MOSFET栅极驱动器。
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随着汽车电子化和智能化的加速发展，车用存储市场的需求日益增长，成为推动汽车产业升级的重要支柱。作为汽车电子的核心组件之一，NAND存储方案与技术在满足车规级高性能、高可靠性需求的同时，也面临更高标准的挑战。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)发布符合车用标准* 的 ZXCT18xQ 系列高精度电流分流监测器。该系列单级仪表放大器可以在高达 26V 的宽广共模电压范围内，精确测量极小的感测电压，并在2.7V 至 5.5V 的供电范围内工作。适用的汽车应用包括环境照明控制、电池管理、座椅加热，以及其他车身控制系统。
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深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离无需喷涂三防漆，使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准，在简化了生产制造过程的同时，提高了系统的可靠性。
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Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。
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泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。
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