近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出JODY-W6，兼具双频Wi-Fi 6E和蓝牙5.3（包括蓝牙LE音频）功能，尺寸仅13.8x19.8x2.5毫米。JODY-W6模块面向车用信息娱乐系统和导航、高级车联网和OEM车联网应用。
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随着多家国产品牌相继发布新车，消费者开启新一轮的购车狂潮，引爆整个新能源汽车市场。近年来，新能源汽车市场在电动化、智能化、网联化的加持下高歌猛进，消费者需求激增的同时对汽车安全要求愈加严苛。
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类比半导体EF1048Q电子保险丝的发布，不仅是公司技术创新实力的有力证明，更为全球汽车行业的配电系统智能化进程注入了强大动力。我们期待在北京车展这一国际舞台上，与您一同见证这款划时代产品的璀璨亮相，共绘汽车电子技术的美好未来。
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MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。
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移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的最大成本来源。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。
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TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。
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宏微科技， IGBT模块， MMG600V120X6RS，MMG280VD075X6T7
2024-04-22 09:50:27宏微科技本次推出适合汽车800V平台电驱控制器的产品 MMG600V120X6RS，以及针对1.5L增程器70KW GCU的产品 MMG280VD075X6T7，采用宏微GV与GVD封装，均拥有更低的通态损耗，在客户应用工况下有着极高的效率。
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功率MOSFET 技术，导通电阻，80 V MOSFET OptiMOS 7
2024-04-15 15:05:02英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。
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自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。
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英飞凌， 功率MOSFET， SSO10T TSC顶部冷却封装
2024-04-12 11:34:53英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
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Micron Technology Inc.（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1]，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
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Melexis， RGB－LED， 汽车照明应用开发套件，ADK81116
2024-03-27 15:02:33全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件，从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面（GUI），就能实现便捷的校准和配置。
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