全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统级芯片(SoC)——R-Car V4M系列,以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能,同时具有良好的性能与功耗平衡。
>>详情Diodes 公司, 霍尔效应开关芯片系列, AH332xQ , AH352xQ
2024-09-24 11:12:21Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装,提供多种工作灵敏度选项。这两款器件可广泛应用于非接触位置与接近检测产品应用,例如安全带固定、车门/后车厢启闭、雨刷以及方向盘锁。
>>详情三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
>>详情Nexperia今天宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。这些是符合AEC-Q100标准的推挽式变压器驱动器,可用于设计小型、低噪音和低EMI的隔离电源,适用于牵引逆变器和电机控制、DC-DC转换器、电池管理系统和电动汽车(EV)中的车载充电器等一系列汽车应用。这些变压器驱动器还适用于电信、医疗应用、仪器仪表和工业自动化设备、太阳能逆变器、电表和可编程逻辑控制器(PLC)等工业应用。
>>详情Power Integrations, InnoSwitch3-AQ反激式开关IC
2024-09-14 09:45:20Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择,包括750V硅、900V硅、900V PowiGaN或1700V碳化硅开关。只需对电路板设计进行极少的改动,工程师就能选择最合适的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ器件,以支持400V和800V电池系统的各种应用。
>>详情全球领先的硅知识产权(IP)提供商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今日宣布:推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器(GPU) IP产品Imagination DXS GPU。全新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP,专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。
>>详情Nexperia,微型DFN1110D-3,DFN1412-6封装,汽车级小信号MOSFET
2024-09-11 10:35:43Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件,分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装,且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用,在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
>>详情TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG,可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
>>详情株式会社村田制作所开发了0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)铜电极负温度系数(NTC)热敏电阻,型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”,该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容,满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产,并可提供样品。
>>详情HaleyTek ,BlackBerry QNX, 座舱软件平台
2024-09-05 09:39:04今日,HaleyTek AB与BlackBerry(纽约证券交易所股票代码:BB;多伦多证券交易所股票代码:BB)宣布推出先进的座舱软件平台——HaleyTek的 Generic Automotive Platform(简称GAP)。GAP提供了无缝、灵活的Android Automotive开发环境,显著缩短了功能丰富的下一代信息娱乐系统的上市周期。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1](CXPI)响应器接口IC“TB9033FTG”。
>>详情三星电子今日宣布,其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存,已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能,也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。
>>详情Pickering, 高压舌簧继电器, 中国国际汽车测试博览会
2024-08-23 14:25:08高性能舌簧继电器的领导制造商Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压(HV)舌簧继电器产品线,包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。该展会将于2024年8月28日至30日在上海世博展览中心的1号馆举行,Pickering Electronics的展位号为11023。
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