ADI公司的ADM3055E是集成了隔离DC/DC转换器的5kVrms隔离的CAN物理层收发器,满足CAN灵活数据(FD)速率要求,可以工作高达5Mbps或更高,并和ISO 11898-2标准兼容.器件采用ADI的iCoupler®技术,把三路隔离器,CAN收发器和ADI isoPower® DC/DC转换器集成在SOIC表面安装封装中,工作电压5V,工作温度40℃到 +105℃,主要用在CANOpen,DeviceNet和其它CAN总线应用,工业自动化,过程控制和建筑物控制以及交通运输和基础设备.
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TI AWR164277GHz雷达单芯片模块方案 车道变换辅助 先进驾驶辅助系统
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TI AWR1642的77GHz雷达单芯片模块方案，主要应用于车载辅助驾驶中的：盲点检测、车道变换辅助、停车辅助、简单手势识别、汽车开门器应用等应用场景。
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ARM Cortex－A53 APUZynqUltraScale+MPSoC汽车电子无线通信航空航天
Avnet公司的Ultra96 开发板是基于ARM的Xilinx ZynqUltraScale+™ MPSoC系列产品的满足Linaro 96板指标的开发板,设计者可创建或评估Zynq处理器子系统(PS)和可编逻辑(PL)架构,主要用在航空航天与国防,汽车电子,数据中心,无线通信基础设备和无线基础设施.本文介绍了Xilinx公司的Zynq® UltraScale+™MPSoC系列主要特性,应用方案以及AvnetUltra96开发板主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图.
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车联网智能影音及仪表显示解决方案 倒车影像 500MHz 3D图形处理器
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）车联网智能影音及仪表显示解决方案。
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2018年8月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下大联大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和欧司朗（OSRAM）产品的汽车流水转向灯解决方案。
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ARM Cortex－M0 MCU汽车电子 TLE9844－2QX
Infineon公司的TLE9844-2QX是集成了ARM® Cortex®-M0微控制器和继电器驱动器,高边开关,LIN收发器和电源系统,它的外设包括有13个复接模拟输入的10位ADC,能处理多达5个高压监视输入,6个低压输入和2个用于检测电池电压和设备电源的高压输入.还包括有用于电压和温度监测的7个复接输入8位ADC.主要用在汽车窗户提升,顶棚,雨刷,电扇和电泵,泵马达控制和LIN地址继电器马达.
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Microchip公司的PAC1932/3/4是两/三/四路电源和能源监视器,高压复接器依此连接输入到总线电压监视器和电流检测放大器,进而连接高分辨率ADC,数字电路进行功率计算和能量计算,宽动态范围内功率测量精度1%,能量测量采用28位功率结果片上累加,而48位功率累加寄存器用来记录在累加功率数据,用户可编程取样速率8,64,256和1024取养/秒,工作电压2.7V-5.5V,主要用在嵌入计算,网络,FPGA系统,汽车电子,低压/大功率-AI,GPU以及工业和Linux应用,
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Power Architecture MCU系统级(SoC)芯片汽车电子 SPC560P50L5
ST公司的SPC560P50L5是基于32位Power Architecture®的MCU,集成了1088KB闪存和80KB RAM,满足AEC-Q10x规范,工作频率64MHz,提供高性能处理性能而又低功耗,具有可变长度编码(VLE),Nexus® L2+接口,单电源3.3V或5V用于I/O和ADC,工作温度–40到125℃或–40到 105℃,主要用在汽车底盘和安全应用.本文介绍了SPC560P50L5主要特性,框图,以及SPC560P-DISP Discovery开发板主要特性,电路图和材料清单与PCB设计图.
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NXP公司的MPC5775B和MPC5775E MCU是用于汽车和逆变器的电池管理系统(BMS),提供先进的性能,安全性和支持ASIL-D.具有2个Power Architecture z7内核，MPC5775E频率高达264 MHz,MPC5775B 频率高达220 MHz,1个z7内核与其中一个主内核同步,集成了 4 MB闪存,512 KB SRAM以及CSE硬件安全模块,支持SHE协议规范和AES-128加密,具有10/100Mbps以太网模块和2个CAN-FD 模块和4个FlexCAN模块,高达70通道eQADC和32通道eMIOS,
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Microsemi公司的MSCSICSP6/REF3是新一代SiC MOSFETS和SiC SBD,具有零反向恢复电荷,从而提升系统效率,具有高热导率,是通常硅器件的2.5X,从而降低尺寸和提高工作温度以及功率密度等优势,满足AEC-Q101规范,主要用在工业如马达驱动,焊接,UPS和SMPS,汽车如EV电池充电器,动力总成,智能能源如PV逆变器,风力涡轮机,医疗如MRI和X光电源,军用国防和航空航天,以及通信市场.本文介绍了MSCSICSP6/REF3主要特性,以及SP6LISiC模块参考设计主要特性
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