随着氮化镓（GaN，以下同）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。
>>详情据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。
>>详情美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。
>>详情当桌面充电迈入“高效与美学并存”的时代，镓未来以尖端氮化镓技术再次引领革新。近日，我们携手全球消费电子巨头 Anker，共同打造两款高颜值、便携型桌面充电产品：Anker 130W 4C2A 六口桌面充 Mini、Anker 100W 3C1A 桌面充 Mix
>>详情5月28日，长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆于今日成功下线。据悉，长飞先进武汉基地一期占地面积344亩，将聚集上千位全球碳化硅半导体人才，打造国内碳化硅产能最大的一体化新高地。公开消息显示，长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。
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在汽车智能化与电动化加速发展的今天，安森美（onsemi）凭借在智能感知、碳化硅技术和智能电源领域的深厚积累，持续引领行业创新。近日，中电网特别采访了安森美中国区汽车现场应用工程经理 Chao Peng、William Chen以及安森美碳化硅技术专家 Jiahao Niu，深入了解其在汽车电子领域的最新突破与未来布局。
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随着新能源汽车行业向电气化和智能化全面迈进，系统架构正从400V平台向800V平台升级，以提升充电速度、降低电流损耗并优化整车能效。
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美国碳化硅（SiC）材料龙头大厂Wolfspeed于当地时间5月8日美股盘后公布2025财年第三财季财报，不仅业绩不佳，市场更担心Wolfspeed无法与债权人达成协议，引发了其股价于5月8日的交易中暴跌25.96%，收于每股3.28美元，
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根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。
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今年 5 月 10 日是第九个中国品牌日。中国品牌日四川活动“魅力天府品牌之夜”于 5 月 9 日在成都举行。会上，电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强，带着全球首个氮化镓量子光源芯片登场并正式发布。
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日前，Polar Semiconductor与瑞萨电子（Renesas）达成战略协议，授权其硅基氮化镓D型（GaN-on-Si）技术，并将在其位于明尼苏达州的8英寸车规级量产工厂为瑞萨及其他客户生产650V高压硅基氮化镓器件。
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全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商 IQE plc（AIM：IQE，“IQE ”或 “集团”）与领先的模拟/混合信号和专业代工厂 X-FAB Silicon Foundries SE 欣然宣布达成一项联合开发协议 (JDA)，共同开发基于欧洲的氮化镓功率器件平台解决方案。
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氮化镓功率器件凭借其材料特性，为电源转换、运动控制与驱动系统树立了性能新标杆，可显著降低能耗、提升效率、缩小体积并减轻重量，从而降低整体方案的成本与碳足迹。目前，氮化镓功率器件已在消费电子、数据中心、工业电源与光伏逆变器领域迅速普及，并因其显著的轻量化优势，被积极应用于下一代电动汽车动力系统设计中。
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