在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势,系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。
>>详情近年来,随着新能源产业的蓬勃发展,以及智能制造、工业互联网等新兴领域的兴起,功率半导体器件市场需求增长迅猛。其中,以氮化镓为代表的第三代半导体材料,凭借优秀的物理性能和广泛的下游应用场景,已成为推动功率半导体行业变革的核心驱动力。
>>详情以氮化镓产品为核心,通过创新和广泛的行业合作,扩大氮化镓产品的应用,建立一个强大而丰富的行业生态系统,将是英诺赛科的长期发展重点。伴随商业化进程的有序推进,公司也将持续提升竞争力,在全球新一轮能源革命中奋发作为。
>>详情安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合,使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求,还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。
>>详情全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
>>详情雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)与意法半导体 (简称ST)宣布了下一步战略合作行动,雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块的供货协议,该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统(powerbox)的合作计划的一部分。
>>详情一直以来,硅是半导体行业的主要材料,从微处理器到分立功率器件,无处不在。随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。这时,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的诞生,让行业内看到了新的曙光。
>>详情“为氮化镓技术树立新标杆(New Benchmark)”,一向保守的Power Integrations(PI)罕见用这么富有冲击力的标题来发表一颗新品IC——1700V额定耐压的氮化镓InnoMux2,采用公司专有的PowiGaN技术制造而成,是业界首款,也是唯一一颗1700V氮化镓开关IC。
>>详情深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations正式发布其InnoMux™-2系列新成员--一款1700V额定耐压的氮化镓(GaN)开关IC,该产品在业内独树一帜,以其1700V的耐压能力刷新了氮化镓器件的新高度,进一步巩固了PI在高压功率半导体市场的领先地位。据了解,这款新产品不仅在性能和效率上具有优势,同时在价格方面也优于现有的碳化硅(SiC)器件。PI资深技术培训经理阎金光在发布会上对其进行了详细解读。
>>详情针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。
>>详情继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌科技股份公司再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种晶圆直径为300㎜,厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
>>详情德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)近日宣布,公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产,加上德州仪器现有 GaN 制造产能,德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。
>>详情