罗姆，马自达，今仙电机，碳化硅功率模块，e－Axle用逆变器
2022-11-22 13:45:38全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。
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PI， 数模结合， InnoSwitch4－Pro， 反激式氮化镓开关IC
2022-11-22 09:18:37深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（PI）近日推出了其InnoSwitch4-Pro IC。该产品一如既往的采用PowiGaN氮化镓开关，可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。PI资深技术培训经理阎金光在发布会上详细解读了该系列产品。
>>详情全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳（NYSE: BWA）宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元的器件。
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安森美宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术，这是两家公司战略合作的一部分。安森美的VE-Trac SiC模块提高了梅赛德斯-奔驰纯电动汽车VISION EQXX主驱逆变器的能效并减轻了其重量，使电动汽车的续航里程增加10%。这款电动汽车完成了从德国斯图加特到英国银石的1,202公里（747英里）旅程，保持了单次充电后最远的行驶距离记录。
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日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
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安森美公布了其2022年第3季度业绩，在全球半导体市场一片预冷的当下，安森美再一次打破了数项公司运营记录，其中包括破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长约1,100基点，破纪录non-GAAP摊薄后每股收益至1.45美元，以及过去12个月(LTM)自由现金流利润率破纪录的21%。
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AMP， 电动汽车充电，Wolfspeed E－系列， 碳化硅器件
2022-11-14 16:10:07全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.于近日宣布，电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSFET。通过采用 Wolfspeed 创新型碳化硅技术，将助力 AMP 优化电池性能、充电和成本。
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安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。Electronica是全球领先的电子展，观众莅临安森美在C4馆的101号展位，将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端前沿演示，包括电动汽车、先进安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电等方面的应用，其中许多应用都是基于碳化硅（以下简称“SiC”）。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。
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美国北卡罗来纳州达勒姆、英国华威郡盖顿与中国上海市讯 -- 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。
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Qorvo，电源管理，碳化硅(SiC)功率器件，氮化镓(GaN)
2022-11-02 14:54:51移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出新视频，重点展示该公司的市场扩张成就，以及通过打造创新解决方案，助力实现地球万物连接，提供可持续发展保护和源源不断的动力的承诺。
>>详情宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：6908.HK）欣然宣布，集团近期已开始生产其自家6英寸氮化镓（「GaN」）功率器件外延片（「外延片」）。远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体GaN 供货商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑。
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意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
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安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton说：“连同我们在美国新罕布什尔州哈德逊的SiC晶锭的扩产，这些增加的SiC制造能力使安森美能为客户提供关键的供应保证，以满足市场对基于SiC的方案快速增长的需求。我们对SiC制造供应链的全面把控，以及我们产品领先市场的能效，凸显了安森美在SiC的领先地位更进一步。”
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