氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 半导体现已量产并迅速扩大市场份额。 据市场研究公司 Yole 称,到 2027 年底,GaN 和 SiC 器件将占据功率半导体市场的 30%,取代硅 MOSFET 和 IGBT。 这是一个巨大的提升,需要更清楚地了解这些宽带隙 (WBG) 同类产品在基础设计技术、制造实践和目标应用方面的地位。
>>详情全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)和与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室,共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。
>>详情全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。这将是 Wolfspeed 公司在欧洲的首座工厂,同时也将成为 Wolfspeed最先进的工厂,并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心,以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。
>>详情碳化硅供应商Wolfspeed和支持下一代移动出行的技术公司 ZF 宣布建立战略合作伙伴关系,其中包括创建一个联合创新实验室,以推动移动、工业和能源应用的碳化硅系统和设备的进步。 该合作伙伴关系还包括ZF的一项重大投资,以支持计划在德国恩斯多夫建设世界上最先进、最大的 200 毫米碳化硅工厂。
>>详情近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元,同比增长24.4%,环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动,净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元,同比增长18.5%,环比下降5.1%。
>>详情该厂总投资额或达30亿美元,计划在2027年投产、2030年满产,并有望一跃成为全球最大的碳化硅半导体工厂,产品将主要供应电动汽车、光伏等应用领域。
>>详情意法半导体(STMicroelectronics NV)于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季(截至2022 年12 月31 日)财报,并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。
>>详情碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体,研制情况如何?
>>详情半导体龙头英飞凌宣布,正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议。
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Transphorm 240瓦电源适配器参考设计封装氮化镓功率管
Transphorm, Inc.今日宣布推出新的240瓦电源适配器参考设计。TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用了CCM升压PFC+半桥LLC拓扑结构,功率密度高达30W/in3,最大功率转换效率超过96%。该设计使用了三个Transphorm的SuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS),该氮化镓功率管的导通电阻为150毫欧,采用为业界所熟悉且深受信赖的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的电源系统中,这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。
>>详情安森美的高功率密度SiC功率模块采用了最创新的封装技术,以最大限度地减少寄生效应和热阻,并利用创新的互连技术提供强大的封装可靠性,从而减少与DC-AC转换有关的功率损耗,同时减小了主驱逆变器的尺寸和重量,提高了性能,并使电动汽车的续航里程增加了5%。
>>详情安森美宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能,并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。
>>详情德州仪器副总裁暨台湾、韩国及南亚总裁李原荣表示:“我们与群光电源的合作是TI协助电子产品更小型化、更节能和更可靠的成功案例。通过TI高集成度的GaN技术,结合群光电源领先业界的电源系统设计能力,能有效提升电源适配器的热性能和转换效率,同时以更少的元件提高功率密度。”
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