服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在 2027 年前推出更多先进的 SiC 技术创新成果,履行创新承诺。
>>详情随着市场对高效、绿色产品的热衷,以电动汽车为代表的新一代消费火热,也使得碳化硅越来越成为市场炙手可热的卖点。而纵观安森美的近期几次路演,所有分析师都将碳化硅作为热门话题与公司领导层进行探讨。
>>详情EPC Power, Wolfspeed, 碳化硅, 电池储能系统
2024-09-14 10:29:40几十年来,电网一直是电力生产单位和消费者之间可靠的桥梁,只需轻轻一按开关,便能畅通无阻地将电力源源不断地输送到千家万户。然而,随着太阳能和风能等可再生能源发电需求的不断增长,现有电网唯有成功应对新的挑战(包括整合储能系统),才能确保在用电高峰期电力供应充足。
>>详情英飞凌科技股份公司今天宣布,已成功开发出全球首项300 mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆,300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍,效率也显著提高。
>>详情在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商,其最新产品在性能上的显著提升,不仅展现了技术的进步,也为我们的客户带来了新的解决方案。
>>详情如今,随着碳化硅功率半导体需求的火热,在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用节节攀升,为了满足需求,2022年英飞凌宣布投资20亿欧元建设居林第三厂区,2023年继续宣布增加50亿欧元投资大幅扩建,成为世界上最大的 200 毫米 SiC(碳化硅)功率晶圆厂。
>>详情全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
>>详情全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14)。届时,将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。
>>详情安森美,碳化硅技术平台, EliteSiC M3e MOSFET,电气化转型
2024-07-19 11:06:47面对不断升级的气候危机和急剧增长的全球能源需求,世界各地的政府和企业都在为宏大的气候目标而携手努力,致力于减轻环境影响,实现可持续未来。其中的关键在于推进电气化转型以减少碳排放,并积极利用可再生能源。为加速达成这个全球转型目标,安森美(纳斯达克股票代号:ON)推出了最新一代碳化硅技术平台 EliteSiC M3e MOSFET,并计划将在 2030 年前推出多代新产品。
>>详情SiC器件制造过程主要包括“光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄”等工艺,其中,离子注入工艺是SiC掺杂的重要步骤,以满足SiC器件耐高压、大电流功能的实现。然而离子注入后,碳化硅材料的晶格损伤必须通过退火工艺进行修复。
>>详情长期以来,宽禁带行业一直围绕两种不同架构氮化镓晶体管争论高下——常闭耗尽型 (D-mode)和增强型(E-mode)氮化镓。在设计电路时,人们倾向于使用增强型(E-mode)晶体管,但其实无论从性能、可靠性、多样性、可制造性以及实际用途方面,常闭型(D-mode)都更优于前者。
>>详情新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上,山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
>>详情电气化、可再生能源和人工智能是全球大势所趋,激发了市场对可优化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求,安森美采取了战略举措,宣布将在捷克共和国建造先进的垂直整合碳化硅 (SiC) 制造工厂。该工厂将生产智能电源半导体,有助于提高电动汽车、可再生能源和人工智能 (AI) 数据中心应用的能效。
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