随着碳化硅（SiC）在电动汽车、新能源等领域的应用日益广泛，市场需求不断增长。近期，一批碳化硅项目集中开工，部分公司接到批量订单，推动了碳化硅加速量产。
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低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
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安森美与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。
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意法半导体和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
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在前不久的PCIM 2023上，德州仪器（TI）与Wolfspeed合作，展出了一款800-V, 300kW的基于碳化硅（SiC）的牵引逆变demo。该逆变器的尺寸为 279mm x 291mm x 115mm，总体积为 9.3L，功率密度高达 32.25kW/L，是同类基于硅的逆变器的 2 倍多。具体可参考大功率、高性能汽车SiC牵引逆变器参考设计。
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电动汽车， 逆变器， UCC5880－Q1， 碳化硅栅极驱动器
2023-05-29 09:14:26德州仪器（TI）近日发布了一款最新的碳化硅栅极驱动器产品——UCC5880-Q1。该产品旨在帮助客户克服在高压系统设计中遇到的技术难题，特别为电动汽车和混合动力汽车的高压半导体应用提供创新解决方案。发布会上，德州仪器混动汽车/电动汽车部门总经理吴万邦和德州仪器中国汽车半导体事业部技术支持经理郭津一起介绍了该新品的特点和应用领域，以及对电动汽车的贡献，同时也提及了德州仪器在高压技术领域的整体策略和目标。
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QPT有限公司是一家专注于提高电气效率的清洁技术公司，它是第一家创造出所需技术的公司，使GaN在大功率、高电压、使用硬开关的应用（如HVAC和机器人的电机驱动系统）中的工作频率远远超过100kHz直至20MHz的电流限制。这项颠覆性的技术开辟了GaN市场的这一重要部分，而目前没有人有解决方案来解决这个问题。
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日前，瑞萨在2023年投资者日上，公布了多项未来产品蓝图，其中包括推出单芯片毫米波雷达方案，以及进入碳化硅市场等特别针对汽车电动化和智能化的重要投资。
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德州仪器 (TI)今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。
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安森美宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。未来 10 年，安森美每年都将为 SiC3 中心提供 80 万美元的资金。
>>详情高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm，日前宣布其董事会已任命 Primit Parikh 博士为公司总裁兼首席执行官，并担任董事会成员。董事会还任命 Umesh Mishra 博士担任董事会主席。 这两项任命均于 2023 年 5 月 15 日生效。
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英飞凌科技股份公司和 Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
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