为电动汽车提供驱动和电气化解决方案的Vitesco日期与英飞凌签署了碳化硅（SiC）合作协议。 Vitesco 已经在其现有一代电子产品中使用 SiC 组件，这些组件可实现小尺寸和高效率，例如用于控制电驱动电机的非常紧凑的高压逆变器。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的为汽车行业提供先进电子器件的供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，携手研发车规氮化镓(GaN)功率模块。
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专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅（SiC）产业链知识产权的报告，从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。
>>详情碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
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设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
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如今，越来越多的电动汽车会采用更高的母线电压，据了解已有50%以上的新车使用了900V母线电压，预测未来的发展趋势可达1000-1200V。
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国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。
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罗姆将在 2022 年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓（GaN）半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少 6 成。
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据荷兰媒体Bits & Chips于当地时间2月10日报道，安森美半导体（OnSemi）位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde）的晶圆厂已被 Belgan Group收购。
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随着第三代半导体的普及，及对功率密度的高需求，第三代半导体在一些高功率应用领域逐渐取代硅功率器件。而在USB PD 快充产品上为了降低了开关损耗并提高开关频率此前普遍使用氮化镓功率器件。
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据纳微半导体官网消息，1月15号，纳微半导体宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。
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中瓷电子（003031）发布公告称，公司拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称“博威公司”）和北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）的部分股权或全部股权（以下简称“本次交易”）。
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氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。
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CISSOID ， Silicon Mobility，碳化硅逆变器
2021-12-09 10:13:43高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元（FPCU）半导体架构的发明者Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与CISSOID 的碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。
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