移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。
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近日，纳微半导体登陆美国纳斯达克成功上市，在近日召开的媒体沟通会上，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，目前纳微已经与全球 90% 以上的一线适配器 OEM/ODM 厂商达成合作，到 2023 年，GaN 每瓦成本将比硅更低，GaN 将成为手机充电的未来。
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据媒体报道，晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
>>详情碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称派恩杰）官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
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SEMICON 中国台湾地区在线论坛台积电研发资深处长段孝勤在会上发言，他指出台积电在化合物半导体领域专注在氮化镓（GaN）相关开发，历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受，预期未来十年将有更多应用场景。
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碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
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根据 Digitimes 报道，半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，该公司的 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料产品已经走入量产，未来这类功率芯片的制造从主流的 6 英寸厂转移到 8 英寸晶圆厂生产，是国际大厂共同看好的趋势。
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据BUSINESS WIRE报道，美国氮化镓（GaN）功率器件设计和制造厂商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的位于日本会津若松的AFSW晶圆厂的100%股权。
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中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。
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“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
>>详情5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。
>>详情除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。
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6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》
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