SEMICON 中国台湾地区在线论坛台积电研发资深处长段孝勤在会上发言，他指出台积电在化合物半导体领域专注在氮化镓（GaN）相关开发，历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受，预期未来十年将有更多应用场景。
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碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
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根据 Digitimes 报道，半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，该公司的 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料产品已经走入量产，未来这类功率芯片的制造从主流的 6 英寸厂转移到 8 英寸晶圆厂生产，是国际大厂共同看好的趋势。
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据BUSINESS WIRE报道，美国氮化镓（GaN）功率器件设计和制造厂商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的位于日本会津若松的AFSW晶圆厂的100%股权。
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中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。
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“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
>>详情5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。
>>详情除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。
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6月25日，露笑科技（002617）发布公告，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》
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湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30,000片6寸碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
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氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或 “LOKB”)，宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交了一份载于S-4表格上的注册声明
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
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氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。
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英飞凌今日宣布，为提高碳化硅（SiC）的供应安全，已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约，供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料，英飞凌因此可获得更多基材，以满足对SiC 型产品日益渐增的需求。
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根据外媒 The Elec 消息，研究机构 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化镓功率芯片市场报告。报告显示全球功率氮化镓芯片市场将在未来 5 年持续增长，每年增长率达到 70%。
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