CISSOID ， Silicon Mobility，碳化硅逆变器
2021-12-09 10:13:43高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元（FPCU）半导体架构的发明者Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与CISSOID 的碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。
>>详情
设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。
>>详情博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。”
>>详情
Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。
>>详情
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。
>>详情
近日，纳微半导体登陆美国纳斯达克成功上市，在近日召开的媒体沟通会上，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，目前纳微已经与全球 90% 以上的一线适配器 OEM/ODM 厂商达成合作，到 2023 年，GaN 每瓦成本将比硅更低，GaN 将成为手机充电的未来。
>>详情
据媒体报道，晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
>>详情碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称派恩杰）官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
>>详情
SEMICON 中国台湾地区在线论坛台积电研发资深处长段孝勤在会上发言，他指出台积电在化合物半导体领域专注在氮化镓（GaN）相关开发，历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受，预期未来十年将有更多应用场景。
>>详情
碳化硅龙头大厂科锐（Cree, Inc.）于美国股市8 月17 日盘后公布2021 会计年度第四季（截至2021 年6 月27 日为止）财报，营收年增 35%（季增 6%）至 1.458 亿美元，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释亏损自一年前的 0.27 美元缩减至 0.23 美元，略超出此前分析师的预期。
>>详情
根据 Digitimes 报道，半导体厂商英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示，该公司的 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等新材料产品已经走入量产，未来这类功率芯片的制造从主流的 6 英寸厂转移到 8 英寸晶圆厂生产，是国际大厂共同看好的趋势。
>>详情
据BUSINESS WIRE报道，美国氮化镓（GaN）功率器件设计和制造厂商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的位于日本会津若松的AFSW晶圆厂的100%股权。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
