湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30,000片6寸碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
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氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或 “LOKB”)，宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（“SEC”）提交了一份载于S-4表格上的注册声明
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
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氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。
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英飞凌今日宣布，为提高碳化硅（SiC）的供应安全，已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约，供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料，英飞凌因此可获得更多基材，以满足对SiC 型产品日益渐增的需求。
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根据外媒 The Elec 消息，研究机构 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化镓功率芯片市场报告。报告显示全球功率氮化镓芯片市场将在未来 5 年持续增长，每年增长率达到 70%。
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昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。
>>详情2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。
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基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
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GaN（氮化镓）功率晶体管的全球领导者GaN Systems今天宣布，其低电流，大批量氮化镓晶体管的价格已跌至1美元以下。 这些晶体管通常用于智能手机和笔记本电脑以及各种消费品和工业应用的氮化镓充电器和AC适配器。
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