根据众多半导体产业链大厂高管及业界专家的预测，全球芯片短缺状况很可能持续至2022 年，继车用芯片后，下一个受冲击的将是智能手机。
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据中国汽车工业协会统计分析，2021 年 6 月，新能源汽车产销表现依然好于传统燃料汽车，环比呈较快增长，同比继续保持高速增长。
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一项新的研究平息了电动车并不比内燃车环保的老论调。研究发现，在电动汽车的生命周期中，其所释放的温室气体排放量将少于汽油动力汽车。
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英特尔子公司Mobileye今日宣布，Mobileye的自动驾驶汽车测试车队已在纽约市开跑，纽约市成为了Mobileye快速扩展的全球自动驾驶汽车测试计划中的一部分。
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鸿海科技集团今日对外宣布，与旗下鸿华先进科技及日本电产株式会社（Nidec Corporation）共同展开讨论，商议于台湾成立合资公司，总部设在台湾，预计于2022年成立。
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根据工信部消息，7 月 20 日，2021 世界智能网联汽车大会组委会在北京组织召开新闻发布会。工业和信息化部装备工业一司、北京市经济和信息化局、公安部交通管理局、交通运输部科技司、中国科协学会学术部等主办单位相关负责同志参加并回答记者提问。
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7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。
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据国外媒体报道，智能召唤是特斯拉全自动驾驶 (FSD) 套件最引人注目的功能之一，而这一次纯视觉版 FSD Beta V9 更新更是让这一功能成为众人，尤其是对特斯拉汽车了解不多的人关注的焦点。
>>详情恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.,）与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。
>>详情根据外媒 notebookcheck 消息，近日台积电面向股东召开了电话会议，谈论了芯片短期的状况。该公司表示，预计芯片供应问题将在未来得到缓解，但至少也要到 2022 年才生效。
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