8月5日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”顺利举行。杰发科技高级产品经理赵林祥在论坛上介绍了新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025,以及完整的智能座舱解决方案。
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今日乘联会发布 2022 年 7 月份全国乘用车市场分析，2022 年 7 月乘用车市场零售达到 181.8 万辆，同比增长 20.4%，是以往 10 年的次高增速；7 月零售环比下降 6.5%，环比增速处于近 10 年同期历史第 3 高位。
>>详情据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司 GlobalFoundries（格罗方德半导体，简称格芯） 纽约工厂额外采购价值 42 亿美元（约 284.34 亿元人民币）的半导体芯片，这就使其到 2028 年的总购买额达到了 74 亿美元（约 500.98 亿元人民币）。
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据国家新能源汽车技术创新中心消息，由国家新能源汽车技术创新中心和德国西门子股份公司共同建设的国内首家整车能效开发试验室近日正式在北京经开区落成启用。
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韩媒 Kedglobal 上周报道称，英飞凌向韩国现代汽车 IONIQ 5 供应的动力模块芯片（IGBT）产出了大量不良产品，由于 2 个月的芯片全部被废弃，从本月开始 IONIQ5 生产中断的可能性增大。
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今日，亿咖通科技宣布与 AMD 达成战略合作。双方公司将打造面向下一代电动汽车（EV）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。
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在美国当地时间 8 月 4 日，特斯拉召开了股东大会。特斯拉首席执行官埃隆・马斯克 (Elon Musk) 介绍了公司未来的扩张计划。
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8 月 4 日，以“智启新百年・善引新格局 ——十四五汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题的 2022 第四届汽车电子大会在浙江嘉善召开，来自中国工程院、欧洲科学院等国内外科研院所、知名高校、行业企业的百余位专家与企业家代表参会。
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由于当前全球新冠疫情持续，供应链和物流瓶颈带来的挑战迟迟未能结束，电动车公司 Lucid Group 于 8 月 3 日表示将再度调降全年产量目标。
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过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。
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德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。
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