索尼半导体解决方案公司（下称SSS）将推出用于车载摄像头的新款CMOS图像传感器“ISX038”。该款产品可通过两个独立系统分别输出RAW图像※1和YUV图像※2，水平领先。本产品搭载自主研发的图像信号处理器（ISP）※3，能够分别以独立的系统处理并输出高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）对车外环境进行检测和识别时所需的RAW图像※2，以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载设备使用的YUV图像※3。
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南芯科技（证券代码：688484）宣布推出专为车载摄像头模块设计的高性能电源管理芯片 (PMIC) 系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。该系列均已通过 AEC-Q100 认证，其中，SC6201Q 已实现规模量产，SC6205Q 和 SC6208Q 等后续产品即将进入送样阶段。
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恩智浦，电池接线盒集成电路（IC），MC33777， 电动汽车电池
2024-10-08 09:57:45恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的成本。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。
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Diodes 公司， 霍尔效应开关芯片系列， AH332xQ ， AH352xQ
2024-09-24 11:12:21Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。这两款器件可广泛应用于非接触位置与接近检测产品应用，例如安全带固定、车门/后车厢启闭、雨刷以及方向盘锁。
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三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
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Nexperia今天宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。这些是符合AEC-Q100标准的推挽式变压器驱动器，可用于设计小型、低噪音和低EMI的隔离电源，适用于牵引逆变器和电机控制、DC-DC转换器、电池管理系统和电动汽车(EV)中的车载充电器等一系列汽车应用。这些变压器驱动器还适用于电信、医疗应用、仪器仪表和工业自动化设备、太阳能逆变器、电表和可编程逻辑控制器(PLC)等工业应用。
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Power Integrations， InnoSwitch3－AQ反激式开关IC
2024-09-14 09:45:20Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择，包括750V硅、900V硅、900V PowiGaN或1700V碳化硅开关。只需对电路板设计进行极少的改动，工程师就能选择最合适的符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ器件，以支持400V和800V电池系统的各种应用。
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全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU） IP产品Imagination DXS GPU。全新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP，专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。
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Nexperia，微型DFN1110D－3，DFN1412－6封装，汽车级小信号MOSFET
2024-09-11 10:35:43Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。
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TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
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株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可提供样品。
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HaleyTek ，BlackBerry QNX， 座舱软件平台
2024-09-05 09:39:04今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）宣布推出先进的座舱软件平台——HaleyTek的 Generic Automotive Platform（简称GAP）。GAP提供了无缝、灵活的Android Automotive开发环境，显著缩短了功能丰富的下一代信息娱乐系统的上市周期。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。
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