瑞萨，汽车多域融合系统级芯片（SoC），R－Car X5系列
2024-11-14 13:00:59全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”）。目前已经开始提供样品，并计划于2025年上半年开始量产。今后，村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
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ROHM， 车载充电器（OBC）， SiC肖特基势垒二极管， SCS2xxxNHR
2024-11-13 09:40:55全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。
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今天推出的车载3节~6节电池监视用保护IC「S-19193系列」，具备车载电池的过充电和过放电监视功能，是应对ISO26262(※1)开发制程的产品。
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贸泽， Texas Instruments， DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)
2024-11-07 14:26:11提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 (V2V) 和车辆与行人 (V2P) 通信的高亮度透明窗口显示。
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意法半导体HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性（EMC）化了负载诊断功能。
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Melexis，MLX90424，汽车制动踏板位置传感器芯片
2024-10-25 13:20:47全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
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英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。它能够在触控屏、触控板、滑块等各种触控界面上为用户带来丝滑的体验，而且满足严格的汽车电磁兼容性（EMC IEC 61967）标准，包括芯片级发射、传导发射（IEC 62132）和辐射发射（ISO 11452）等。
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柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，今日宣佈 推出 BVRA 系列 这是一款符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻。该系列新型低压压敏电阻因其改进的能量体积分布和功率损耗设计，具备出色的瞬态能量吸收性能。BVRA系列专为需要浪涌保护的汽车电路设计，同时也适用于保护其他集成电路和组件，如电源、娱乐电子设备以及基于CAN、LIN和FLEXRAY协议的模块。
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意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。
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