在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
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在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上，软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中，软通动力携子公司鸿湖万联重磅发布了SwanLinkOS 5（天鸿操作系统），并联合软通计算（同方计算机）强势推出搭载SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC和智能交互平板等新一代智能产品。以"开源鸿蒙+AI"为核心技术，推动新质生产力发展。
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IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和美国网球协会（USTA）不久前宣布，在今年的美国网球公开赛的数字平台上，推出几项由 watsonx 支持的球迷功能，这些新功能和增强功能是 IBM 与USTA数字团队合作的成果，旨在为全球数百万网球迷提供更丰富、更吸引人的体验。
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荣耀终端有限公司与北京智谱华章科技有限公司（以下简称"智谱"）签署AI大模型技术联合实验室战略合作协议，荣耀产品线总裁方飞、研发管理总裁刘洋、清华大学计算机系教授唐杰、智谱 COO 张帆等代表出席签约仪式。
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近日，MLCommons发布了其行业标准AI性能基准套件MLPerf推理v4.1的结果。英特尔提交了第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器的六项MLPerf基准测试结果，并首次提交了英特尔® 至强® 6处理器性能核（P核）的结果。与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核处理器实现了AI性能的几何平均值约1.9倍的提升。
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随后，北京市昌平区投资促进服务中心党组书记、主任刘一红详细介绍了北京市昌平区的投资环境及政策，为参赛企业和团队提供了宝贵的信息。昌平区委中关村科技园区昌平园工委书记、管委会常务副主任常盛则深入阐述了昌平区医疗器械产业的布局与发展优势，为与会者描绘了一幅产业发展的宏伟蓝图。
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AI浪潮下，市场参与各方都需要构建更为开放的软硬件生态、算力生态和基础设施生态来应对快速的技术迭代，通过提升在架构、软硬件等方面的开放性、兼容性以及在AI训推方面的可靠性，加速AI创新，实现价值最大化。
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CPC (Colder Products Company)将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 (NVIDIA) 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。
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由软通动力、知识城集团、全球计算联盟GCC联合主办的首届H•I³ AI探索峰会（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆重召开。软通动力在峰会上宣布：软通智算总部落地广州黄埔，并重磅发布数款全栈智能化产品。
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Gartner 2024年新兴技术成熟度曲线收录的25项颠覆性技术分为四大领域：自主AI、开发者生产力、全面体验以及以人为本的安全和隐私计划。
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近日，GE医疗（通用电气医疗集团）宣布与亚马逊云科技达成战略合作伙伴关系，携手打造针对医疗领域定制的基础模型和生成式人工智能（AI）应用，旨在帮助临床医生提高医疗诊断和患者护理水平。
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在晶泰科技联合创始人、董事会主席温书豪，协鑫集团董事长朱共山，以及苏州实验室代表马志博等领导见证下，晶泰科技与协鑫集团在苏州协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。
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在晶泰科技联合创始人、董事会主席温书豪，协鑫集团董事长朱共山，以及苏州实验室代表马志博等领导见证下，晶泰科技与协鑫集团在苏州协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布加入 AI-RAN 联盟，致力于推进人工智能（AI）技术和创新在无线接入网（RAN）中的应用。该联盟成立于 2024 年初，旨在加强科技界、产业界和学术机构之间的合作，推动 AI 与蜂窝技术的融合，从而提高 RAN 性能，增强移动网络的功能。
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近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关于英特尔®至强® 6系统集成芯片（代号Granite Rapids-D）的最新细节，该产品预计将于2025年上半年发布。
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