香港IPO市场正迎来强劲复苏。港交所行政总裁陈翊庭表示,2025年至今香港新股市场已迎接超过100家上市公司,融资总额超过2700亿港币,时隔六年重登全球IPO募资榜首,同比增幅高达210%。
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全球消费电子领军品牌、全球Mini LED及超大屏电视行业翘楚TCL,即将携各种尖端显示产品及全系列AI智能设备重磅亮相2026国际消费电子展,有望成为展会焦点。
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全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs今日宣布,将亮相CES 2026(1月6-9日,拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房),展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。
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旭化成微电子株式会社(总公司:东京都千代田区、法定代表人总经理:篠宫秀行、以下简称"本公司")宣布与Aizip,Inc.(总公司:美国加利福尼亚州库比蒂诺、CEO:Yan Sun、以下简称"Aizip")就"基于毫米波雷达的实时吞咽检测技术"和"利用肌电(EMG)信号的手势识别技术"两项AI赋能传感技术展开合作,详情如下。
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12月16日,深圳外商投资企业协会举办“2025年全国(深圳)优秀外商投资企业表彰大会”及系列活动。商务部驻广州特派员办事处、广东省商务厅外商投资促进处、深圳市投资促进局等相关政府部门领导、行业协会负责人与企业代表出席活动,对“十大营业额”、“十大纳税额”、“十大绿色减碳项目”、“双优企业”等获奖企业进行表彰,肯定了外资企业对中国及深圳经济建设和社会发展所作出的积极贡献。
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近日,工信部公示了2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单,智现未来“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”成功入选,成为电子信息大类中深圳市唯一一家入选的企业,彰显了公司在半导体智能制造系统解决方案上的领先实力与标杆地位。同时,也标志着智现未来在今年成为国家专精特新“小巨人”企业后,开始承担国家重点领域、重点技术的科技攻关工作,肩负推动行业发展任务的重要开端。
>>详情记者从日前在北京举行的“2026中国信通院深度观察报告会”上获悉,2025年我国脑机接口产业发展成效显著,在核心技术突破、多场景应用落地及产业生态构建等方面均实现重要进展,为行业规模化发展与高质量升级奠定坚实基础。
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当地时间12月16日,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA) 宣布已收购AI软件公司SchedMD。该公司是用于高性能计算 (HPC) 和人工智能的开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商,可以帮助加强开源软件生态系统,并推动面向研究人员、开发人员和企业的 AI 创新。
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据腾讯科技报道,昆仑芯即将完成股改,加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯(北京)科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部,于 2021 年 4 月完成独立融资,首轮估值约 130 亿元,专注打造通用人工智能芯片。
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2025年12月5日至7日,中国电信主办的2025数智科技生态大会在广州琶洲广交会展馆盛大举行,本届大会以“智能领航·智惠共生”为主题。联发科(MediaTek)作为中国电信的核心生态伙伴,携多款创新技术与解决方案惊艳亮相,全面展示了其在移动计算、智能汽车、无线连接及智能视觉等领域的尖端技术成果与完整产品矩阵,彰显了其在推动AI与全场景智能融合进程中的深厚实力与领导力。
>>详情12月11日,三星电子会长李在镕与特斯拉CEO埃隆·马斯克在三星位于得克萨斯州的半导体工厂会面。此次会面凸显了两家公司日益深化的合作伙伴关系。此时正值这家韩国芯片制造商准备在美国启动先进芯片生产,并努力稳定特斯拉下一代处理器制造良率的关键阶段。据报道,此次会面地点位于三星在得州泰勒市建设的晶圆代工厂。这座耗资数十亿美元的设施计划于2025年投产,是三星扩大其在美国代工业务版图的核心战略项目。随着工厂投产临近,此次访问标志着双方合作从合同谈判阶段转向生产层面的直接协调。
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