5 月 21 日，TCL 与阿里云宣布达成全栈 AI 战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云“云 + AI”核心能力，共同打造垂直领域专业大模型。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-20日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。本期论坛将深度聚焦“边缘AI与机器学习”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等业界知名厂商及产学研专家阵容，共同解构AI浪潮下企业数字化转型的创新路径和可持续发展战略，携手创造智能化未来。
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5月21日上午，具身智能康养机器人协同发展大会在上海徐汇召开。大会以“智能科技·重塑康养未来”为主题，旨在为康养机器人本体、软件平台及通信技术的融合搭建高效平台，以务实创新打破具身智能商业化困境。上海新徐汇养老服务有限公司总经理楼似皎，上海具身智能创新中心负责人陆范佳，创耀科技董事长、CEO谭耀龙等出席。
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近日，面壁智能完成新一轮数亿元融资，本轮融资由洪泰基金、国中资本、清控金信和茅台基金联合投资。本轮融资的完成，将进一步为面壁智能构筑高效大模型技术、产品壁垒、加速行业赋能与生态拓展奠定坚实基础，协同产业上下游推动“端侧大脑”在千行百业规模化应用。
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2025年5月20日，全球瞩目的科技盛会COMPUTEX 2025台北国际电脑展盛大开幕。本届展会围绕“AI NEXT”主题，对AI驱动下的终端创新展开深入探索。
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全球高速传输介面领导者 -祥硕科技于 Computex 2025展示最新的交换机芯片PCIe Packet Switch-ASM58048解决方案，实现祥硕在AI应用与高速传输持续研发的承诺。
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随着人工智能的不断发展，其争议性也越来越大；而在企业和消费者的眼中，人工智能价值显著。如同许多新兴科技一样，目前人工智能的应用主要聚焦于大规模、基础设施密集且高功耗的领域。然而，随着人工智能应用的高速发展，大型数据中心给电网带来的压力日益增大，高度密集型应用的可持续性和经济性也在大幅下降。
>>详情全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎来成立二十周年，于COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖内存与存储、相机模组、扩展卡与AI平台的多元产品线，并整合打造出端侧LLM智慧助理、物流包装识别、重型机械预警、融合判别式与生成式AI的车辆识别等完整应用，充分体现宜鼎定制化优势，以及从元件、异构平台到应用端的整合实力，亦见证宜鼎从工控存储供应商转型为AI解决方案伙伴的转型里程碑。
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全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。
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5月17日,一年一度的“世界电信和信息社会日”即将到来。2025年是国际电信联盟成立160周年,今年的世界电信日主题确定为“数字化转型中的性别平等”,凸显了ICT在推动新质生产力发展、促进社会公正的重要作用。
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