全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司，正与快速发展的3D打印领域的新锐力量Prusa Research达成合作以实现共同发展。这家总部位于布拉格的企业在三大洲拥有逾千名员工，致力于为全球多元化的忠诚度极高的客户群体提供支持。
>>详情芯片大厂英特尔新任 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）上任后，市场高度关注其是否会大幅调整公司发展方向。英特尔首席财务官 Dave Zinsner 在摩根大通技术会议（当地时间 5 月 13 日）上表示，陈立武将专注于提升现有战略的执行效能，而非进行大规模重组。
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5月13日，未来智能正式发布讯飞AI会议耳机Pro 3（iFLYBUDS Pro 3），以“AI生产力工具”为定位，将人工智能技术与商务办公场景深度融合。
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5月13日，未来智能公司正式发布讯飞AI会议耳机iFLYBUDS Air 2，以“未来智能办公与日常生活的高品质耳机”为定位，突破传统耳机的功能边界。
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在AI硬件狂飙突进的今天，行业正陷入两种极端：一面是参数竞赛催生的技术神话，一面是场景缺失导致的功能冗余。当多数企业沉迷于堆砌算力与生态故事时，未来智能的新品发布会却将聚光灯投向了一个更本质的命题——如何让技术回归真实需求。
>>详情HCLSoftware的数据部门Actian于今日推出了Actian Data Observability（“Actian数据可观测性”），它能够利用AI和机器学习进行全面的数据质量监控，检测异常情况并提供解决方案。 通过确保数据的高质量和可信度，Actian可帮助企业加速实施AI计划、提高创新速度并降低风险。
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全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。
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公众号《智能涌现》今日发文，具身智能公司「自变量机器人」近日完成数亿元 A 轮融资，由美团战投领投、美团龙珠跟投。该文章被自变量机器人官方转发。
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香港科技大学近日成立冯诺依曼研究院，通过整合具身智能、生成式人工智能（AI）和先进超级运算等技术，推动跨学科协作，促进新质生产力发展。
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近日，由北京人力资源服务行业协会起草的《AI+人力资源数字化应用技能 人才专业能力规范》（以下简称《标准》）正式发布。众合云科人力资源副总裁林枚作为编委专家组成员，参与该标准的起草、研讨、修订及技术审核工作，为人工智能与人力资源数字化应用技能领域的人才能力规范化建设提供专业支持。
>>详情在美国参议院举行的人工智能（AI）听证会上，AMD CEO苏姿丰在回应关于中美人工智能差距的问题时表示，尽管美国在芯片领域处于领先地位，但中国正迅速追赶，且有多种途径可以实现其目标。
>>详情负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）今日宣布推出 Firewall for AI，这是一种新的解决方案，为 AI 应用程序提供多层保护，防止未经授权的查询、对抗性输入和大规模数据抓取尝试。
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全球工业物联网厂商研华公司（TWSE: 2395）近日宣布，将以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”为策展主轴，重磅登场2025 COMPUTEX 台北国际计算机展，通过一系列主题论坛、展览与在线直播活动，携手全球客户及伙伴共同探索 AI 边缘计算的无限潜能。
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云从科技近期发布的2024年年报显示，公司面临严峻的经营挑战。作为曾被誉为“AI四小龙”之一的老牌企业云从科技也被迫裁员、高管降薪。云从科技2024年营收创下近7年来的最低水平，仅为3.98亿元，同比下降36.69%。
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