今日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14 骁龙版。此外，荣耀CEO赵明还与高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理Alex Katouzian、微软合作伙伴事业部副总裁Mark Linton就AI与骁龙Windows生态的技术融合、AI终端的未来发展等话题进行了深入探讨。
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TINNOVE梧桐科技以“智启芯生·AI无界”为主题,举办“2024 TTI技术及产品发布会”。TINNOVE梧桐科技与联发科技签订战略合作,共同发力“AI座舱”战略方向,真正实现AI定义汽车,联接数智汽车时代。
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近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）发布的一份调研报告显示，尽管 IT 高管们正为企业加速采用生成式人工智能（AI）做好准备，但是管理层对 IT 团队提供基础服务能力的信心正在下降。
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科技创新的价值在于化繁为简，人工智能正在加快这一趋势。西门子不断推进AI、数字孪生、工业边缘等前沿技术与工业数据的深度融合，让数据与AI真正为工业所用，从而加速工业迈向AI新时代。"西门子股份公司首席技术官和首席战略官Peter Koerte博士表示："中国是一个充满活力与潜力的市场，我们为其产业数字化转型所释放的无限机遇感到兴奋。
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日前，在Elexcon 2024深圳电子展上，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健介绍了Arm在AI时代的新机遇，以及如何赋能边缘AI的发展。通过硬件、软件以及生态系统三大方面，Arm正在从云到端地赋能AI产业的进步。
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如今，AI无处不在。各个行业正通过对基础设施进行大量投资，来支持创新的应用和用例。我们大都对于时下GPU、CPU和内存这类以计算为主的基础设施有所耳闻，而数据存储作为AI的“第三支柱”，也正对AI起到更为关键的作用。
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Altair 技术大会（2024 ATC）作为业界的知名品牌活动，将于2024年9月10日和12日分别在深圳和杭州启幕，今年的Altair技术大会以"The Science of Possibility"为主题，邀请国内外知名企业高管和行业专家共聚一堂，探讨仿真、人工智能（AI）与高性能计算（HPC）等革新技术如何助力工业制造业研发和智能制造领域焕发新生命力。会议报名通道现已开启，诚邀您前来参会。
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近日，DHL发布了第七版《DHL物流趋势雷达图》。该报告于2012年首次发布，每两年发布一次，重点介绍了正对行业产生影响的最为重要的社会、商业和技术趋势，以及由此带来的挑战及机遇。
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本次研究发现，更多中国企业致力于重塑其业务和职能，开创竞争新前沿，"重塑者"企业比例上升至4%；但是中国企业在全局规划、技术架构升级、组织变革等方面，仍有不小的进步空间。埃森哲的这项研究连续七年跟踪中国企业数字化转型进程。今年的研究调研了来自八个行业的450家中国企业。
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在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。
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在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上，软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中，软通动力携子公司鸿湖万联重磅发布了SwanLinkOS 5（天鸿操作系统），并联合软通计算（同方计算机）强势推出搭载SwanLinkOS 5的开源鸿蒙AI PC和智能交互平板等新一代智能产品。以"开源鸿蒙+AI"为核心技术，推动新质生产力发展。
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IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和美国网球协会（USTA）不久前宣布，在今年的美国网球公开赛的数字平台上，推出几项由 watsonx 支持的球迷功能，这些新功能和增强功能是 IBM 与USTA数字团队合作的成果，旨在为全球数百万网球迷提供更丰富、更吸引人的体验。
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荣耀终端有限公司与北京智谱华章科技有限公司（以下简称"智谱"）签署AI大模型技术联合实验室战略合作协议，荣耀产品线总裁方飞、研发管理总裁刘洋、清华大学计算机系教授唐杰、智谱 COO 张帆等代表出席签约仪式。
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